説明

ジョーダン バリー セミコンダクターズ リミティドにより出願された特許

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【課題】X線に基づいた分析の際に対象物にビームをマッチングさせる際の問題点を解決する。
【解決手段】検査方法は、サンプルの表面上においてスポットを画定するべく合焦されるX線ビームを使用してサンプルを照射する段階を含んでいる。表面上の特徴部を横断するスキャン経路に沿ってスポットをスキャンするべく、サンプル及びX線ビームの中の少なくとも1つをシフトさせる。スポットが異なる個々の程度の特徴部とのオーバーラップを具備しているスキャン経路に沿った複数の場所において、X線ビームに応答してサンプルから放射される蛍光X線の個々の強度を計測する。スキャン経路における放射蛍光X線の調節値を演算するべく、複数の場所において計測された強度を処理する。調節済みの値に基づいて、特徴部の厚さを推定する。 (もっと読む)


【課題】X線に基づいた分析の際に対象物にビームをマッチングさせる際の問題点を解決する。
【解決手段】検査方法は、サンプルの表面上においてスポットを画定するべく合焦されるX線ビームを使用してサンプルを照射する段階を含んでいる。表面上の特徴部を横断するスキャン経路に沿ってスポットをスキャンするべく、サンプル及びX線ビームの中の少なくとも1つをシフトさせる。スポットが異なる個々の程度の特徴部とのオーバーラップを具備しているスキャン経路に沿った複数の場所において、X線ビームに応答してサンプルから放射される蛍光X線の個々の強度を計測する。スキャン経路における放射蛍光X線の調節値を演算するべく、複数の場所において計測された強度を処理する。調節済みの値に基づいて、特徴部の厚さを推定する。 (もっと読む)


【課題】試料の表面上の目標領域における放射線ビームの有効スポットサイズと角度的広がりを制御するための改善された装置と方法の提供。
【解決手段】試料の分析装置20は、放射線ビーム27を、ビーム軸に沿って導き、試料の表面上の目標領域に当てるように構成されている放射線源26を含む。検出器アセンブリ30は、試料から散乱した放射線29を感知するように構成されている。ビーム制御アセンブリ36は、ビームブロッカー52を含み、ビームブロッカーは、試料の表面に隣接する下側部を有し、下側部に直交し、ビーム軸を含み、目標領域を通過するビーム面を画定する前部および後部スリットを含む。前部スリットは、放射線源と目標領域の間に位置し、後部スリットは、目標領域と検出器アセンブリの間に位置している。 (もっと読む)


【課題】重畳されたオーバレイパターンの高精度な計測のための装置および方法を提供する。
【解決手段】検査のための方法が、サンプル22の表面上に重畳された第1および第2の薄膜層内に夫々形成された第1および第2特定構造24を含むサンプルの領域に衝当する様にX線のビームを導向する段階を含む。上記第1および第2特定構造の整列を評価するために、該第1および第2特定構造から回折されたX線のパターンが検出かつ分析される。 (もっと読む)


【課題】増強された分解能をもつX線散乱測定を用いた試料の検査方法を提供する。
【解決手段】その試料の検査方法は、試料に向かってX線ビームを誘導する段階と、試料から散乱させられたX線を捕捉すべく検出器素子のアレイを構成する段階とを含む。試料は、アレイのピッチの整数倍数でない増分だけ相互に分離された少なくとも第1および第2の位置との間で該アレイの軸に平行な方向にシフトされる。試料がそれぞれ少なくとも該第1および第2の位置のそれぞれにあるときに検出器素子が捕捉したX線に応答して、該検出器素子により少なくとも第1および第2の信号が生成される。この第1および第2の信号は、前記軸に沿った位置の関数として、試料のX線散乱プロファイルを決定すべく合成される。 (もっと読む)


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