【課題】結像品質が高いウエハーレベルの撮像モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】ウエハーレベルの撮像モジュール１０の製造方法は、集積回路の形成工程により感光装置２０を有する第１ウエハーを形成するステップａと、レンズユニット３０を有する第２ウエハーを形成するステップｂと、第１ウエハーと第２ウエハーとの間に調整材が排除された状態で第２ウエハーを第１ウエハーに重ね合わせ、第２ウエハーのレンズユニット３０の焦点偏移量を取得し、第１ウエハーの感光装置２０が合焦状態にあるか否かを判断するステップｃと、レンズユニット３０と感光装置２０との間に調整材２５を位置させ、調整材２５により焦点偏移量を補正し、レンズユニット３０が感光装置２０において正確に結像させるためにガラスのスペーサーボールまたはファイバースペーサーを有する調整材２５を設けるステップｄとを含む。 （もっと読む）

【課題】モジュール化された部品の大小サイズを効果的に制御し、高精度な結像制御を行うことができるイメージセンサモジュールを提供する。
【解決手段】イメージセンサチップ３は、分割エリア３０２が画像キャプチャエリア３０１の外側を取り巻くように分布している。レンズユニット３２は、イメージセンサチップ３上に設けられ、光学レンズ３２１と透明基板３２０とを有する。各光学レンズ３２１は光学的ピント合わせの結像効果を有し、透明基板３２０上に設けられている。接合層３３は、複数のスペーサ３１０と粘着性を備える液体としてなる接着物３１１を有し、分割エリア３０２に対応して設置されている。スペーサ３１０の高さは接合層３３の高さとなり、接着物３１１はイメージセンサチップ３とレンズユニット３２との間に設けられている。 （もっと読む）

【課題】焦点の変移量を補正する調整材を有し、結像品質が高いウエハーレベルの撮像モジュールを提供する。
【解決手段】ウエハーレベルの撮像モジュール１０は、感光装置２０と、調整材２５と、レンズユニット３０とを備える。感光装置２０は、ＣＭＯＳ、ＣＣＤである。感光装置２０は、光線に感応し電気的信号を出力する。感光装置２０の頂上側には、光線を透過する間隔片２２が設けられている。調整材２５は、ガラス製のスペーサーボールまたはファイバースペーサーを有している。調整材２５は、スパッタ、シールもしくはプリント方式によって感光装置２０の間隔片２２の頂上面に取り付けられる。調整材２５の厚さは、１μｍ〜５０μｍであり、その厚さは焦点合わせの要求と焦点偏移量によって設定される。 （もっと読む）