【課題】
製品基板への実装前後でセンサー出力のオフセット変化が小さい加速度センサーを実現する。
【解決手段】
可撓性を有し錘部を支持する複数の梁部と、前記錘部の周囲を囲みそれぞれの梁部と接続する支持枠部と、前記梁部の上に複数設けられたピエゾ抵抗素子と、を有する加速度センサー素子と、この加速度センサー素子を内部に設けた保護パッケージ部と、を備えた加速度センサーにおいて、前記梁部の幅よりも広い幅を有する前記枠側接続部を有し、前記支持枠部は、前記枠側接続部を介して前記梁部と接続する。樹脂製の保護パッケージおよびそれを実装する製品基板の熱変形により加速度センサー素子が受ける外力に対して、錘部に近いピエゾ抵抗素子と梁部に近いピエゾ抵抗素子の横方向応力の変化の差を低減し、オフセット出力の変化を抑制できる。 （もっと読む）

【課題】
製品基板への実装前後でセンサー出力のオフセット変化が小さい加速度センサーを実現する。
【解決手段】
支持枠部と支持枠部に可撓性を有する梁部を介して保持される錘部、梁部上に設けられたピエゾ抵抗素子とそれらをつなぐ配線を有し、ピエゾ抵抗素子の抵抗変化から少なくとも梁部の厚さ方向の加速度を検出できる加速度センサー素子を、保護パッケージ内に保持した加速度センサーであって、加速度センサー素子の梁部は、梁部の長手方向にかかる外力を吸収できる応力緩衝部と、支持枠部と応力緩衝部をつなぐ枠側梁部、錘部と応力緩衝部をつなぐ錘側梁部からなり、ピエゾ抵抗素子は枠側梁部および錘側梁部上に形成され、枠側梁部が錘側梁部よりも長くする。 （もっと読む）

【課題】昇圧動作停止時に入力電圧が出力に生じないよう負荷切断が可能で、始動時の突入電流を抑制し得る昇圧形スイッチング電源回路を提供する。
【解決手段】始動直後の遅延期間内においてスイッチング素子ＳＷ２を定電流源バッファ回路９のスイッチング制御信号Ｅにより定電流制御を行うとともに、昇圧動作のための制御の停止時、又は遅延期間内において、出力電圧ＶＯＵＴ＜入力電圧ＶＩＮのときにはスイッチング素子ＳＷ３がオン状態とされ、同時にスイッチング素子ＳＷ４がオフ状態とされ、またＶＯＵＴ＞ＶＩＮのときには、逆にスイッチング素子ＳＷ３がオフ状態とされ、同時にスイッチング素子ＳＷ４がオン状態とされる一方、遅延期間の経過後にはコンパレータ１２で比較する出力電圧ＶＯＵＴと入力電圧ＶＩＮとの大小関係の如何にかかわらずスイッチング素子ＳＷ３がオフ状態となり、スイッチング素子ＳＷ４がオン状態となるように制御される。 （もっと読む）

【課題】 狭ギャップで気密性を保ち、高信頼性の半導体センサー装置を提供する。
【解決手段】 ＭＥＭＳチップと気密封止用キャップチップと回路基板とそれらを封止
する樹脂部材とを備え、
キャップチップは、ＭＥＭＳチップ可動部を取り囲むようにリング状に配設された接
合材と、接合材の内外周に形成された接合材用溝と、接合材の下地のメタライズ層と絶
縁膜とを備え、
メタライズ層は、接合材の直下部と、接合材用溝の内面とその外側に外延した面に形
成され、
絶縁膜は直下部と外延した面に形成され、接合材用溝の内面には形成されず、
ＭＥＭＳチップにはメタライズ層が形成され、
キャップチップとＭＥＭＳチップとが、接合材を介して接合され、キャップチップと
接合材は接合材用溝の内で電気的に接続される半導体センサー装置。 （もっと読む）

【課題】 軽負荷における制御の応答性を向上させると同時に重負荷時における制御の安定性を実現し得るスイッチング電源回路の制御回路を提供する。
【解決手段】 負荷電流ＩＯＵＴが相対的に小さい軽負荷モードと、相対的に大きい重負荷モードの２種類の負荷モードの何れかで駆動されるスイッチング電源回路の制御回路であって、エラーアンプ１の位相補償用のコンデンサＣ１と、スイッチング素子ＳＷ１を介してコンデンサＣ１と並列に接続されたコンデンサＣ２と、コンデンサＣ２のチャージ電圧がコンデンサＣ１のチャージ電圧に等しくなるように調整する電圧調整手段Ｉと、軽負荷モード乃至重負荷モードの何れであるかを検出し、軽負荷モードの時にはスイッチング素子ＳＷ１をオフしてコンデンサＣ１による位相補償を行わせる一方、重負荷モードの時にはスイッチング素子ＳＷ１をオンしてコンデンサＣ１とコンデンサＣ２とによる位相補償を行わせる状態判定回路８とを有する。 （もっと読む）

【課題】 小型で温度安定性に優れた加速度センサー装置を提供する。
【解決手段】 可動部を有するＭＥＭＳチップとＭＥＭＳチップの少なくとも可動部を密
封するキャップチップとで形成されたＭＥＭＳ組立体を有し、配線基板と回路基板と前記
ＭＥＭＳ組立体を積層し、前記配線基板は前記ＭＥＭＳ組立体の幅方向および長さ方向に
おいて対称な構造であり、前記ＭＥＭＳチップと前記回路基板、前記回路基板と前記配線
基板はおのおの配線で接続され、前記配線基板上において、前記回路基板、前記配線およ
び前記ＭＥＭＳ組立体が樹脂部材で封止されていることを特徴とする半導体センサー装置
。 （もっと読む）

【課題】 小型で温度安定性に優れた加速度センサー装置を提供する。
【解決手段】 可動部を有するＭＥＭＳチップとＭＥＭＳチップの少なくとも可動部を密
封するキャップチップとで形成されたＭＥＭＳ組立体を有し、配線基板と回路基板と前記
ＭＥＭＳ組立体を積層し、前記配線基板と前記回路基板の間を第１のダイアタッチフィル
ムで接続し、前記回路基板と前記ＭＥＭＳ組立体の間を第２のダイアタッチフィルムで接
続し、前記ＭＥＭＳチップと前記回路基板、前記回路基板と前記配線基板は、おのおの配
線で接続され、前記配線基板上において、前記回路基板、前記配線および前記ＭＥＭＳ組
立体が樹脂部材で封止されていることを特徴とする半導体センサー装置。 （もっと読む）

【課題】 ＭＥＭＳ組立体が受けるモールド樹脂で発生する応力を少なくし半導体センサ
ー装置の特性を安定化させ、キャップクラックや樹脂クラックが入り難く、また、孔付キ
ャップチップの孔詰まりが起こり難い、小型軽量な半導体センサー装置およびその製造方
法を提供する。
【解決手段】 ＭＥＭＳ組立体の上キャップチップ上面を露出させて樹脂面と同一にする
か凹ませることで、ＭＥＭＳ組立体が受けるモールド樹脂で発生する応力を少なくし半導
体センサー装置の特性を安定化させ、キャップクラックや樹脂クラックが入り難く、また
、孔付キャップチップの孔詰まりが起こり難い、小型軽量な半導体センサー装置を提供す
ることができた。 （もっと読む）

【課題】軽負荷のときのＰＦＭ制御から重負荷のときのＰＷＭ制御に移行する際のリップル電圧を低減して円滑な制御モードの移行を実現し得るスイッチング電源回路を提供する。
【解決手段】ＰＷＭ制御信号Ｓ３のパルス幅がＰＦＭ制御信号Ｓ４のパルス幅より小さいことを条件として、ＰＷＭ制御信号Ｓ３のパルス幅とＰＦＭ制御信号Ｓ４のパルス幅との差に対応する差分時間を表わす差分時間信号Ｓ７を形成する差分時間発生手段９を有し、差分時間信号Ｓ７に基づき前記差分時間に応じて、ＰＷＭ制御信号Ｓ３を形成するための基準となる基準信号Ｓ６の発振周波数を低く制御するように構成した。 （もっと読む）