【課題】摩擦係数が低く、耐食性、はんだ濡れ性および接触信頼性に優れたＳｎめっき材およびそのＳｎめっき材を低コストで製造する方法を提供する。
【解決手段】０．２ｇ／Ｌ以上のＳｎ酸化物を含むＳｎめっき浴を使用して電気めっきにより、銅や銅合金などからなる素材上にＳｎめっき層を形成し、Ｓｎめっき層の表面を乾燥させた後、Ｓｎめっき層の表面を加熱してＳｎを溶融させた後に冷却することにより、Ｓｎめっき層から最表面の純Ｓｎ層とその下層の化合物層（素材が銅または銅合金からなる場合にはＣｕ−Ｓｎ化合物層）を形成するとともに、最表面に複数の微小凹部を形成し、次いで、Ｓｎめっき層の表面に潤滑油を塗布する。 （もっと読む）

【課題】放熱性が高く且つ反りおよびそのばらつきが小さい金属−セラミックス接合基板、およびその金属−セラミックス接合基板を低コストで製造することができる、金属−セラミックス接合基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１２の一方の面に金属板１４が直接接合するとともに、他方の面に金属ベース板１０が直接接合した金属−セラミックス接合基板において、金属ベース板１０より強度が高い金属からなる強化部材１６が金属ベース板１０の内部を貫通して延びている。 （もっと読む）

【課題】銀めっき皮膜の厚さが薄く且つ銀めっき皮膜の表面を有機皮膜で覆わなくても、耐食性に優れた銀めっき材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】８０〜２５０ｇ／Ｌのシアン化銀カリウムと４０〜２００ｇ／Ｌのシアン化カリウムと３〜３５ｍｇ／Ｌのセレノシアン酸カリウムとからなる銀めっき液を使用して、液温１５〜３０℃、電流密度３〜１０Ａ／ｄｍ^２で電気めっきを行うことにより、反射濃度が１．０以上であり且つ（１１１）面、（２００）面、（２２０）面および（３１１）面のＸ線回折ピークの積分強度の合計に対する（１１１）面のＸ線回折ピークの積分強度の割合が４０％以上である銀めっき皮膜を素材上に形成する。 （もっと読む）

【課題】高強度且つ高導電率で良好な曲げ加工性を有するＣｕ−Ｃｒ−Ｚｒ系の銅合金板材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】０．２５〜１．５質量％のＺｒと０．０１〜１．０質量％のＣｒを含み、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる組成を有する銅合金の原料を溶解して鋳造することにより得られた鋳片を９００〜１０８０℃に加熱した後、最終パスの圧延率を２０％以上として５〜１０パスの熱間圧延を行い、この熱間圧延の終了温度を７００〜８００℃に設定して、熱間圧延終了後に水冷によって急冷し、次いで、圧延率８０％以上で冷間圧延を行った後、３５０〜４５０℃で１〜２０時間保持して時効処理を行い、次いで、圧延率０〜４０％で仕上げ冷間圧延を行う。 （もっと読む）

【課題】原材料コストや加工コストを低く抑え、反りが低減され、優れた強度および放熱性を備えた液冷一体型基板の製造方法および液冷一体型基板を提供する。
【解決手段】金属回路板１５および金属ベース板２０とセラミックス基板１０との接合は溶湯接合法によって行われ、金属ベース板２０と放熱器３０との接合はろう接合法によって行われ、このろう接合法において、Ａｌ−Ｓｉ−Ｍｇ合金組成のろう材のみからなる単層ブレージングシートを、金属ベース板２０と放熱器３０との間に挟みこみ面接触させた状態で、金属ベース板２０と放熱器３０とを、−１．２５×１０^−３×（放熱器の断面２次モーメント）＋２．０以上の面圧で加圧した後に加熱して、不活性ガス雰囲気下で、ろう付け温度５７０℃以上に保持しつつ、無フラックスでろう付け接合する。 （もっと読む）

【課題】高温環境下で使用してもめっきの密着性が良好であり且つめっきの接触抵抗の上昇を抑制することができる、安価な銀めっき材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】ステンレス鋼からなる素材の表面上に、Ｎｉからなる厚さ０．０１〜１．０μｍの下地層が形成され、その上にＣｕからなる厚さ０．０１〜０．２μｍの中間層が形成され、その上にＡｇからなる厚さ０．１〜２．０μｍの表層が形成された銀めっき材において、表層の（１１１）面に垂直方向の結晶子径を３００オングストローム以上にする。 （もっと読む）

【課題】高強度で曲げ加工性およびプレス打抜き性が良好なＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金板材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】０．７〜４．０質量％のＮｉと０．２〜１．５質量％のＳｉを含み、必要に応じて、０．１〜１．２質量％のＳｎ、２．０質量％以下のＺｎ、１．０質量％以下のＭｇ、２．０質量％以下のＣｏおよび１．０質量％以下のＦｅからなる群から選ばれる１種以上の元素を含み、さらに必要に応じて、Ｃｒ、Ｂ、Ｐ、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｍｎ、Ａｇ、Ｂｅおよびミッシュメタルからなる群から選ばれる１種以上の元素を合計３質量％以下の範囲で含み、残部がＣｕおよび不可避不純物である組成を有する銅合金の原料を溶解して鋳造し、熱間圧延を行って得られた銅合金板材を複数枚積層して仕上げ冷間圧延を行う。 （もっと読む）

【課題】 スポットめっきの課題として、めっき滲みがある。めっき滲みを抑制するには、マスク部の厚みを厚くする、めっき液の流速を低下させるなどの方法があるが、いずれも、めっきヤケの発生、耐食性の低下などの問題があった。これらは、Ａｕめっきの電流密度を下げることで回避可能であるが、生産性が低下するという問題があった。
【解決手段】 部分めっき装置の開口部を、曲線部を含み、曲線部の長さが開口部の全外周部の長さの４割以上となる形状とする。開口部を正方形または長方形から円または楕円に近づけることで、マスク材の厚みを厚くすることなく、生産性を維持し、めっきヤケの不具合がなく、かつめっき滲みが少ない部分めっき方法および部分めっき装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】高い首部強度および十分に高い箱部の強度を備えつつも、曲げ加工後の寸法安定性に優れた小型の雌端子およびその製造方法を提供する。
【解決手段】雌端子１は、時効熱処理前に連続繰り返し曲げ加工を施して得られる０．２％耐力が７００ＭＰａ以上でかつ１０ｍｍ以上の板幅で圧延方向に対して直角な曲げ軸で１８０度密着曲げを行った際に割れが発生しない銅合金の板金に曲げ加工を施すことより四角筒状に形成されて、雄端子のタブが嵌合する箱部を有している。この場合、箱部は、曲げ加工による曲げ部の内側に形成された切欠１７を備えており、この切欠の深さは、板厚の１／４から１／２までの範囲に設定されている。 （もっと読む）

【課題】セラミックス回路基板に接合した金属板の表面に形成されためっきの表面の半田濡れ性を安価に向上させることができる、金属−セラミックス回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１０に接合した金属板１２の表面に、Ｐ含有量が６．８０〜８．５０質量％であるとともに表面粗さＲｚが４．６μｍ以下であり、好ましくは表面の酸化物層の厚さが１０ｎｍ以下のＮｉ−Ｐ合金めっき１６を形成する。 （もっと読む）