【課題】セラミックス基板上に複数の金属板回路板をした場合でも、セラミックス基板を分割することなくその反りを矯正する手段を提供する。
【解決手段】セラミックス基板の少なくとも一方の面に、金属溶湯Ｍを接触させた後に冷却して固化させることによりセラミックス基板に複数の凸部が形成された金属板を接合した金属セラミックス接合体１を所定の曲率Ｒを有するポンチ２１とダイス２０で挟み込んで押圧し、その後、金属セラミックス接合体をエッチング処理して当該金属セラミックス接合体の各凸部に所定の回路パターンを形成すると共に凸部以外の箇所を除去する。 （もっと読む）

【課題】スクリーン印刷によって板状の被印刷物上にペーストを印刷する際に、スクリーンの開口部の周縁部付近においてペーストが厚くなるのを防止して、ペーストの厚さを均一にすることができる、ペーストのスクリーン印刷方法を提供する。
【解決手段】スクリーンを基板に当接させ、スクリーン上にペーストを供給し、スクリーンの一端側から他端側に向かってスクリーン上でスキージを摺動させて、スクリーンの開口部を介して基板上にペーストを印刷する方法において、スキージがスクリーンの一端側の開口部の端部に到達する前にスキージを所定の基準速度より低い一定の速度で摺動させ、その後、スキージがスクリーンの一端側の開口部の端部を通過した後にスキージを増速させて基準速度以上の一定の速度で摺動させ、その後、スキージがスクリーンの他端側の開口部の端部に到達する前にスキージを減速させ始めて基準速度より低い一定の速度で摺動させる。 （もっと読む）

【課題】有機物からなる防錆剤を用いた防錆処理やめっき処理を行わずに、回路パターンとなる銅回路板の表面の変色を防止するとともに、半田付け工程における半田濡れ性や耐熱性などの耐候性を向上させることができる、金属−セラミックス回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板の少なくとも一方の面に接合した銅回路板の表面を脱脂し、水洗し、酸洗し、水洗した後、Ｐｄ活性化液に２０〜４０℃で２０〜６００秒間浸漬することにより銅回路板の表面にＰｄを付着させ、その後、銅回路板の表面を水洗し、３０〜６０℃程度の純水で温洗し、４０〜７０℃の温風により乾燥する。 （もっと読む）

【課題】ロールコータによって金属−セラミックス接合回路基板の回路パターンにエッチングレジストインクを塗布する際に、レジストインクを均一に塗布し、回路パターンの側面にインク垂れを防止し、ロールの押し込み量が大きくなっても回路パターンへの湯道の部分までレジストインクが塗布されるのを防止し、金属−セラミックス接合回路基板に反りがあってもセラミックス基板の割れを防止することができる、金属−セラミックス接合回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板の一方の面に金属回路板１８ａが接合し且つこの金属回路板の回路パターンへの湯道の一部が残存する金属−セラミックス接合回路基板１８を作製した後、溝ピッチ０．０５〜０．２ｍｍの塗布ロール１０を使用するロールコータによって金属−セラミックス接合回路基板の回路パターンにエッチングレジストインクを塗布してエッチング処理を行う。 （もっと読む）

【課題】溶湯接合によりベース一体型の金属−セラミックス接合基板を製造する際に、アルミニウムまたはアルミニウム合金より熱伝導率の大きい金属からなる金属板を取り囲むように、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなるベース板を形成しても、その金属とＡｌとの金属間化合物または固溶体の形成を防止するとともに、その金属とＡｌの拡散を防止することができる、金属−セラミックス接合基板を製造する手段を提供する。
【解決手段】金属部材の表面にセラミックスを溶射して金属部材の表面が溶射皮膜で被覆された溶射皮膜被覆部材１６を得た後、この溶射皮膜被覆部材とセラミックス基板１２とを互いに離間して鋳型２０内に配置させ、この鋳型内の溶射皮膜被覆部材の全面とセラミックス基板の一方の面に接触するようにアルミニウムまたはアルミニウム合金の溶湯を注湯した後に溶湯を冷却して固化させる。 （もっと読む）

【課題】Ｓｎイオンを含有する廃液から、短時間で効率良くＳｎイオンを酸化物として沈殿させて分離除去する廃液の再生処理方法を提供する。
【解決手段】Ｓｎイオンを含有する廃液を７０℃以上に加熱し、且つ、廃液にエアレーションを行うとともに、機械攪拌を行い、ＳｎイオンをＳｎ酸化物として沈殿させ、Ｓｎ酸化物を分離除去する。薬品を添加することなく、短時間で効率良くＳｎイオンを酸化物として沈殿させて分離除去することができる。 （もっと読む）

【課題】高い硬度で、導電性および耐熱性に優れたＣｕ−Ｆｅ−Ｐ系銅合金板材を安価に製造することができる、銅合金板材および銅合金板材の製造方法を提供する。
【解決手段】１．５〜３．０質量％のＦｅと、０．０１〜０．２質量％のＰを含み、残部がＣｕおよび不可避不純物からなり、粒径が１５ｎｍ以下の析出粒子の密度が１００００個／μｍ^３以上、粒径が１５〜１００ｎｍの析出粒子の密度が１００〜２００個／μｍ^３、粒径が１００ｎｍ以上の析出粒子の密度が１０個／μｍ^３以下である。 （もっと読む）

【課題】金属ベース板の反りや放熱フィンの変形（ビレ等の発生）が抑えられた加工方法でもって微細なピッチの放熱フィンを備えるフィン一体型基板を簡単な工程で作製することが可能なフィン一体型基板およびフィン一体型基板の製造方法を提供する。
【解決手段】金属回路板１５のセラミックス基板１０との接合が溶湯接合法によって行われ、金属ベース板２０の一部である被切削部への複数の放熱フィン２０ａの形成は、前記被切削部の放熱フィン２０ａを形成する面に引張応力を負荷させるように治具による固定を行い、引張応力が負荷された面上に複数枚の円盤型カッターを積層したマルチカッターを回転させながら移動させて複数の溝を形成する溝入れ加工により行なわれる。 （もっと読む）

【課題】原材料コストや加工コストを低く抑え、一体型基板としての反り（形状変形）が低減され、優れた強度および放熱性を備えた液冷一体型基板およびその液冷一体型基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１０の一方の面にアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属回路板１５が接合されると共に、他方の面にアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる平板状の金属ベース板２０の一方の面が接合され、金属ベース板２０の他方の面には押出し材で構成される液冷式の放熱器３０が接合された液冷一体型基板１において、金属回路板１５の厚さｔ１と金属ベース板２０の厚さｔ２との関係はｔ２／ｔ１≧２を満たし、金属回路板１５の厚さｔ１は０．４〜３ｍｍであり、金属ベース板２０の厚さｔ２は０．８〜６ｍｍである、液冷一体型基板が提供される。 （もっと読む）

【課題】原材料コストや加工コストを低く抑え、反りが低減され、優れた強度および放熱性を備えた液冷一体型基板の製造方法および液冷一体型基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１０の一方の面にアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属回路板１５が接合され、他方の面にアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる平板状の金属ベース板２０の一方の面が接合され、金属ベース板２０の他方の面には押出し材で構成される液冷式の放熱器３０が接合された液冷一体型基板１の製造方法であって、金属回路板１５および金属ベース板２０とセラミックス基板１０との接合は溶湯接合法によって行われ、金属ベース板２０と放熱器３０との接合はろう接合法によって行われ、金属ベース板２０と放熱器３０とを、−１．２５×１０^−３×（放熱器の断面２次モーメント）＋２．０以上の面圧で加圧した後に加熱してろう付け接合する。 （もっと読む）