【課題】従来の絶縁回路基板の外観検査方法では不良を確実に且つ高速で検査することはできなかった。
【解決手段】本発明の絶縁回路基板の外観検査方法においては、絶縁回路基板を撮像手段により撮影し、撮影された検査画像を所定の閾値で２値化することにより回路パターン部と絶縁部とに分け、前記回路パターン部において回路パターンの島を抽出しその数を数え、予め登録された良品画像の回路パターン部の回路パターンの島の数とが一致した場合を合格品とする検査工程１と、前記絶縁部において絶縁の島を抽出しその数を数え、予め登録された前記良品画像の絶縁部の絶縁の島の数と一致した場合を合格品とする検査工程２と、予め登録された前記良品画像の前記回路パターン部の前記回路パターンの島を１個含む検査範囲画像を設定し、前記検査範囲画像に相当する範囲内で、回路パターンの島を抽出してその数を数え、前記回路パターンの島の数が１個である場合を合格品ととする検査工程３を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】加工油等が付着していても、Ｓｎ層および／またはＣｕＳｎ層を含有するＳｎめっき層付きＣｕ系材料のＳｎ層およびＣｕＳｎ層等を容易に剥離し、Ｃｕ系材料を再び原料化することができるＣｕ系材料のＳｎめっき層の剥離方法を提供する。
【解決手段】Ｃｕ系材料５を、３．０〜３７．５質量％の濃度の水酸化アルカリ水溶液１０中に浸漬し、水酸化アルカリ水溶液１０の水中において、３．０〜５０．０質量％の濃度のＨ_２Ｏ_２水溶液を添加し、Ｃｕ系材料５を浸漬したときの水酸化アルカリ水溶液１０の温度が６０〜１０５℃であり、水酸化アルカリ水溶液１０の水酸化アルカリのｍｏｌ数Ａと前記Ｈ_２Ｏ_２水溶液のＨ_２Ｏ_２のｍｏｌ数Ｂとの比Ａ／Ｂが１０以上であり、Ｓｎ層中のＳｎのｍｏｌ数をＣ、ＣｕＳｎ層中のＳｎのｍｏｌ数をＤとすると、Ｂ≧Ｃ×２＋Ｄ×６とする。 （もっと読む）

【課題】エネルギー効率よく比較的低温でもって脱ガス熱処理を効率的に行い、後工程での粒界割れの発生する恐れがないような銅合金の製造方法を提供する。
【解決手段】Ｎｉ、Ｓｉ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｔｉ、Ｂｅ、Ｐ、Ｍｇ、Ｓｎ、Ｚｎ、Ａｌ、Ｍｎ、Ｃｒ、Ｚｒ、Ａｇの内少なくとも１種以上の元素を０．０１〜５質量％含有し、残部がＣｕと不可避不純物である銅合金材料を形成し、前記銅合金材料を３００℃〜７００℃で１〜３時間保持することで脱ガス熱処理を行い、脱ガス熱処理後の銅合金材料に熱間圧延、冷間圧延、熱処理を施すことによって銅合金を得る、銅合金の製造方法が提供される。 （もっと読む）

【課題】 ステンレス鋼上に、ＮｉまたはＣｕなどの下地めっき層を介さずに、ＡｕまたはＡｕ合金めっき層で被覆した部材であり、ステンレス鋼とＡｕまたはＡｕ合金めっき層の密着性に優れ、耐食性の高いＡｕまたはＡｕ合金めっきステンレス部材とその製造方法を提供する。
【解決手段】 ステンレス鋼上に、ＮｉまたはＣｕなどの下地めっき層を介さずに、ｐＨ２以下でかつＡｕが３価であるシアンＡｕイオンを含有するＡｕまたはＡｕ合金めっき浴を用いて、ＡｕまたはＡｕ合金めっきをおこなう。 （もっと読む）

【課題】０．２％耐力９００ＭＰａ以上の高強度を保持しつつ、異方性が少なく、優れた曲げ加工性と耐応力緩和特性を同時に有する銅合金板材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】０．８〜３．５質量％のＮｉと０．３〜２．０質量％のＳｉ、０．５〜２．０質量％のＣｏを含み、更に、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｔｉ、Ｖ、Ｚｒの中から選ばれる１種以上を合計２．０質量％以下を含み、Ｃｏに加えＦｅ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｔｉ、Ｖ、Ｚｒの中から選ばれる１種以上の合計をＸとすると、Ｘ／Ｎｉ質量比が０．３〜１．５、（Ｎｉ＋Ｘ）／Ｓｉ質量比が３〜６であり、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる銅合金であって、数１と数２を満たす析出物を有し、数３を満たす結晶配向を有し、数４を満たす結晶粒内双晶密度を有する銅合金板材及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】金属回路板の熱伝導性および電気伝導性が良好であり、金属回路板としてのクラッド材とセラミックス基板との接合の信頼性が高く、且つ安価に製造することができる、金属−セラミックス接合基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】
鋳型内においてセラミックス基板１０の一方の面に金属ベース板１２を直接接合するとともに他方の面に第１の金属板１４の一方の面を直接接合する際に、第１の金属板１４の他方の面に第２の金属板１６を直接接合することにより、第１の金属板１４と第２の金属板１６とからなるクラッド材をセラミックス基板１０に直接接合する。 （もっと読む）

【課題】鋳型の消耗を少なくすることができるとともに、セラミックス基板に接合する金属板の寸法精度が良好な金属−セラミックス接合基板を安価に製造することができる、金属−セラミックス接合基板の製造方法および製造装置を提供する。
【解決手段】金属溶湯をセラミックス基板２２に接触させた後に冷却して固化させることにより、金属板２４、２６をセラミックス基板２２に接合する金属−セラミックス接合基板の製造方法において、不活性ガス雰囲気中において金属溶湯をセラミックス基板２２に接触させた後に、酸化性ガス雰囲気中において金属溶湯を冷却して固化させる。 （もっと読む）

【課題】深絞り加工する際に、耳部の不均一な延びや底部の板厚減少を起こさずに成形できるニッケル圧延材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】質量％で９９％以上のニッケルを含有し、｛２２０｝結晶面を主方位成分とする集合組織の存在比が３５％以上、｛２００｝結晶面を主方位成分とする集合組織の存在比が４０％以下である。さらに好ましくは、｛２２０｝結晶面を主方位成分とする集合組織の存在比が４０％以上、｛２００｝結晶面を主方位成分とする集合組織の存在比が３７％以下である。 （もっと読む）

【課題】溶湯接合法によってアルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属部材をセラミックス基板に接合する際に、金属部材とセラミックス基板との界面に微小な接合欠陥（ボイド）が生じるのを抑制することができるとともに、金属部材が金属板の場合に金属板の表面に生じる段差を容易に除去することができる、アルミニウム−セラミックス接合基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】アルミニウムまたはアルミニウム合金からなる金属部材がセラミックス基板に接合したアルミニウム−セラミックス接合基板において、アルミニウムまたはアルミニウム合金中に不純物または合金成分として含まれる鉄の含有量を０．０１質量％以下、好ましくは０．００５質量％以下、さらに好ましくは０．００３質量％以下にする。 （もっと読む）

【課題】放熱性が高く、反り及び反りのばらつきが小さく、且つ低コストで作成できる金属−セラミックス複合基板を提供する。
【解決手段】金属ベース板１に少なくとも１個以上の強化材３を接合し且つ前記強化材３の一部を前記金属ベース板１から露出せしめる。金属−セラミックス接合基板の製造方法においては、注湯口を備えた鋳型内にセラミックス基板５と、１個以上の強化材を設置した後、前記セラミックス基板５および前記強化材３に接触するように金属溶湯を注湯口から鋳型内に注湯し、鋳型を冷却して溶湯を固化させることにより、前記セラミックス基板５の一方の面に金属板８を接合し、セラミックス基板の他方の面に金属ベース板１を接合せしめる。 （もっと読む）