説明

DOWAメタルテック株式会社により出願された特許

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【課題】硫酸含有溶液によるステンレス部材の腐食を、設備費やランニングコストを増加させることなく抑制する。
【解決手段】硫酸含有溶液によるステンレス部材の腐食を抑制する方法であって、硫酸含有溶液がステンレス部材に接触する際に、硫酸含有溶液中に銅イオンを200〜100000質量ppm存在させる。硫酸含有溶液によるステンレス部材の腐食を、銅を使用して、設備費やランニングコストを増加させることなく抑制できる。さらに、硫酸含有溶液の蒸発による減容化処理においても腐食を抑制することができる。 (もっと読む)


【課題】無端環状マスクベルトを順次密着させてマスクしながら、連続的にめっきを施すことにより、帯板状の条材の両面または片面の一部にめっきを施す場合に、にじみの発生を抑制できる、無端環状マスクベルトおよび、それを用いためっき方法を提供する。
【解決手段】複数の層からなり、被めっき材と接する面を有する層(表面層)の材質が硬度20°〜40°のシリコンスポンジである無端環状マスクベルトを用いて、被めっき材の一部に該無端環状マスクベルトを押圧して順次密着させて覆いながら、被めっき材にめっきを施す。 (もっと読む)


【課題】高強度と優れた曲げ加工性を同時に具備したCu−Ti系銅合金板材を提供する。
【解決手段】質量%で、Ti:1.5〜5.0%を含有し、平均結晶粒径が5〜25μmであり、必要に応じてさらにNi:1.5%以下、Co:1.0%以下、Fe:0.5%以下のうち1種以上、あるいはさらにSn、Zn、Mg、Zr、Al、Si、P、B、Cr、Mn、Vの1種以上を適正範囲で含有し、残部Cuおよび不可避的不純物からなる組成を有し、平均結晶粒径が5〜25μmであり、(1)式を満たし、好ましくはさらに(2)式を満たす結晶配向を有する。
I{200}/I{200}≧0.5 (1)
I{220}/I{220}≦5.0 (2) (もっと読む)


【課題】半田を使用しないで金属−セラミックス回路基板に端子が取り付けられた安価且つ高信頼性の端子付き金属−セラミックス回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板収容凹部22c内にセラミックス基板を配置させ、このセラミックス基板の両面に接触するように鋳型22、24内に第1の金属の溶湯を注湯した後に冷却して固化させることにより、金属回路板形成凹部24c内に金属回路板を形成してその一方の面をセラミックス基板の一方の面に直接接合させるとともに、金属ベース板形成凹部22d内に金属ベース板を形成してセラミックス基板の他方の面に直接接合させ、その後、鋳型内の金属回路板の他方の面に接触するように第2の金属の溶湯を注湯した後に冷却して固化させることにより、端子形成凹部24d内に第2の金属からなる端子を形成して金属回路板の他方の面に直接接合させる。 (もっと読む)


【課題】素材表面を被覆するための、耐熱性、成形加工性、はんだ付け性等に優れた皮膜およびその製造方法、さらにこの皮膜で被覆された電気電子部品を提供する。
【解決手段】銅合金等の素材表面上に、表面側から順にNiまたはNi合金層、Cu層、SnまたはSn合金層を被覆した後に300〜900℃で1〜300秒のリフロー処理を施すことによって、最外側に厚さXが0.05〜2μmのSnまたはSn合金層、その内側に厚さYが0.05〜2μmのCu−Snを主体とする金属間化合物を含む合金層、更にその内側に厚さZが0.01〜1μmのNiまたはNi合金層(ここで、0.2X≦Y≦5X、且つ、0.05Y≦Z≦3Yである)が形成された耐熱性の皮膜を得る。 (もっと読む)


【課題】引張強さ700MPa以上の高強度を保持しつつ、異方性が少なく且つ優れた曲げ加工性を有するとともに、優れた耐応力緩和特性を有するCu−Ni−Si系銅合金板材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】0.7〜4.0質量%のNiと0.2〜1.5質量%のSiを含み、残部がCuおよび不可避不純物である組成を有する銅合金板材において、板面における{200}結晶面のX線回折強度をI{200}とし、純銅標準粉末の{200}結晶面のX線回折強度をI{200}とすると、I{200}/I{200}≧1.0を満たす結晶配向を有し、板面における{422}結晶面のX線回折強度をI{422}とすると、I{200}/I{422}≧15を満たす結晶配向を有する。 (もっと読む)


【課題】従来既知の板材の巻き癖矯正方法及び装置では板材の長手方向での巻き癖のバラツキや板材に残留する内部歪(応力)を一定化できない欠点があった。
【解決手段】本発明の板材の反り矯正方法は、板材のパスラインの上流側において上記板材を押圧して上記板材が有する反りより大きな反りを上記板材に付す第1の工程と、上記板材のパスラインの下流側において、上記第1の工程における押圧方向と同一の方向に上記板材を押圧して上記第1の工程で付された上記板材の反りを小さくする第2の工程とより成ることを特徴とする。また、本発明の板材の反り矯正装置は、板材のパスラインの上流側に配置した、板材を押圧するための曲率半径R1の弧状面を有する冶具と、上記パスラインの下流側に配置した上記板材を上記方向と同一方向に押圧するための上記曲率半径R1より大きい曲率半径R2の弧状面を有する他の治具とより成ることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】強度、導電率、疲れ強さ、曲げ加工性および耐応力緩和特性を同時に高レベルに向上させた銅合金板材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】0.1〜5質量%のNiと0.1〜5質量%のSnと0.01〜0.5質量%のPを含み、残部がCuおよび不可避不純物である組成を有する銅合金板材において、銅合金板材の圧延面における粉末X線回折法により測定された{hkl}結晶面の配向度をf{hkl}とすると、2.9≦(f{220}+f{311}+f{420})/(0.27・f{220}+0.49・f{311}+0.49・f{420})≦4.0を満たす結晶配向を有する。 (もっと読む)


【課題】接合ボイドの発生が少なく且つ耐ヒートサイクル性に優れた金属−セラミックス接合基板およびその金属−セラミックス接合基板に使用するろう材を提供する。
【解決手段】5〜30質量%のCuと、0.5〜3.0質量%の活性金属と、0.05〜0.35質量%のBi系ガラス(好ましくは65質量%以上のBiを含むガラス)と、残部としてAgを含む粉体をビヒクルに添加して混練することによって作製したペースト状ろう材をセラミックス基板に塗布した後、ろう材の上に金属板を配置して加熱することによって、ろう材を介して金属板をセラミックス基板に接合して金属−セラミックス接合基板を製造する。 (もっと読む)


【課題】高温で動作する半導体チップの使用温度に耐える耐熱性を有するとともに接合温度を低くできるろう材の接合方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るろう材の接合方法は、回路板11と半導体チップ13との間にAg−Alのろう材12を配置し、前記ろう材12を200℃〜500℃の温度に加熱することにより、回路板11と半導体チップ13を接合するろう材の接合方法であって、前記ろう材12の金属成分は、Al粉末が5〜65mass%含有され、残部に平均粒子径が50nm以下のAg粉末が含有されていることを特徴とする。 (もっと読む)


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