説明

DOWAメタルテック株式会社により出願された特許

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【課題】高温で動作する半導体チップの使用温度に耐える耐熱性を有するとともに接合温度を低くできるろう材の接合方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るろう材の接合方法は、回路板11と半導体チップ13との間にAg−Alのろう材12を配置し、前記ろう材12を200℃〜500℃の温度に加熱することにより、回路板11と半導体チップ13を接合するろう材の接合方法であって、前記ろう材12の金属成分は、Al粉末が5〜65mass%含有され、残部に平均粒子径が50nm以下のAg粉末が含有されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】高い強度で、導電性および耐熱性に優れたCu−Fe−P系銅合金板材を安価に製造することができる、銅合金板材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】1.5〜3.0質量%のFeと、0.01〜0.2質量%のPと、0.01〜0.5質量%のZnと、0.5質量%以下のSnを含み、残部がCuおよび不可避不純物である組成を有する銅合金の原料を溶融して鋳造した鋳塊を加熱して保持した後、600℃〜450℃の温度域で加工度が20%以上になるように1000℃〜450℃で熱間圧延を行い、次いで、時効焼鈍後の導電率が60〜70%IACSになるように時効焼鈍を行い、その後、加工度80%以上の冷間圧延を行った後に、150〜450℃で低温焼鈍を行う。 (もっと読む)


【課題】従来よりも熱収縮率が小さく且つ材料毎の熱収縮率のばらつきが小さいリードフレーム用Fe−Ni系合金材料およびその製造方法を提供する。
【解決手段】40〜42質量%のNiを含有し、残部がFeからなるFe−Ni合金を溶解し、鋳造し、鍛造し、形削りし、熱間圧延した後、冷間圧延と焼鈍を繰り返して所定の厚さの板材にし、その後、最終冷間圧延前の中間焼鈍として、950℃以上、好ましくは1000℃以上の温度で12秒以上の焼鈍を行って、平均結晶粒径を9μm以上、好ましくは10μmにした後、所定の厚さに冷間圧延し、テンションレベラーによる矯正を行い、最後に歪取り焼鈍を行う。 (もっと読む)


【課題】ろう材の形成工程のコストを低減できる金属セラミックス接合基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の金属セラミックス接合基板の製造方法は、セラミックス基板1上にコールドスプレー法によりろう材2を形成する工程と、前記ろう材の上に金属板3を配置する工程と、前記金属板、前記ろう材及び前記セラミックス基板を加熱することにより、前記セラミックス基板に前記金属板を接合する工程と、を具備することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】高温環境に放置された後の接触抵抗値上昇抑制及び変色抑制といった耐熱性に優れ、かつ表面の摩擦係数の小さいSn被覆銅又は銅合金、及び通常使用されているリフロー処理前の表面処理設備をそのまま使用でき、また工場内で通常使用されている水を使用して、液きり及び乾燥の工程を必要としないため、新たな設備投資、試薬購入、及び液管理のコストがかからない効率のよいSn被覆銅又は銅合金の製造方法の提供。
【解決手段】最表面に存在する酸素原子(O)の存在形態をESCA(X線光電子分光装置)で分析した際に、酸素原子(O)の1s軌道の結合エネルギーのピークのトップが531eV以上532eV以下にあり、Sn層の厚みが0.05μm以上0.4μm未満であるSn被覆銅又は銅合金とする。 (もっと読む)


【課題】銅合金材の表面に緻密な酸化皮膜が酸化スケールとして形成されている場合に、安価且つ容易に酸化スケールを除去することができる、銅合金材の酸化スケールの除去方法を提供する。
【解決手段】(1〜5質量%のTiを含むCu−Ti銅合金の条材または板材などの)銅合金材の表面に酸化スケールとして形成された酸化皮膜を選択的に除去し且つ銅合金材を腐食し難い薬液として、キレート試薬と過酸化水素を含む薬液、あるいはキレート試薬と過酸化水素とアルカリを含む薬液を使用して、酸化スケールを除去する。 (もっと読む)


【課題】耐酸性(耐食性)に優れたニッケルめっき材を簡易且つ安価に製造することができる、ニッケルめっき材の製造方法を提供する。
【解決手段】ニッケルめっき液を使用して電気めっきを行うことによりニッケルめっき皮膜を金属素材上に形成する工程(ニッケルめっき皮膜形成工程)と、大気雰囲気のような酸素を含む雰囲気中において、ニッケルめっき皮膜の表面に酸溶液をシャワー状に注ぎかける工程(酸処理工程)とを、それぞれ複数回繰り返した後、金属素材上に形成されたニッケルめっき皮膜を水洗し、乾燥して、ニッケルめっき材を得る。 (もっと読む)


【課題】表面の曇りがなく、高温環境に放置された後の接触抵抗値上昇抑制及び変色抑制が図れ、耐熱性及びはんだ濡れ性に優れたSn被覆銅又は銅合金、及び効率のよいSn被覆銅又は銅合金の製造方法の提供。
【解決手段】最表面に存在する酸素原子(O)の存在形態をESCA(X線光電子分光装置)で分析した際に、酸素原子(O)の1s軌道の結合エネルギーのピークのトップが531eV以上532eV以下にあり、Sn層の厚みが0.4μm以上2.0μm以下であるSn被覆銅又は銅合金とする。 (もっと読む)


【課題】活性金属を含む銅合金からなるスクラップ材を、活性金属を実質的に含まない異なる組成の銅合金の鋳造の原料として使用することができる、銅合金の鋳造方法を提供する。
【解決手段】所定の活性金属としてマグネシウム、クロム、ジルコニウム、チタン、ケイ素などの1200℃における酸化物の標準生成自由エネルギー(ΔG°)が−100kcal/molO以下の活性金属を含む銅合金からなるスクラップ材を原料とし、必要に応じて、所定の活性金属を実質的に含まない銅合金および銅の少なくとも一方を原料に添加して、大気中で溶解して、原料の溶湯中の所定の活性金属の含有量を減少させ、溶湯を鋳型に流し込んで、所定の活性金属を実質的に含まない銅合金を鋳造する。 (もっと読む)


【課題】高強度を維持しながら、ノッチング後の曲げ加工性などの曲げ加工性に優れ且つ耐応力緩和性にも優れたCu−Ti系銅合金板材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】1.2〜5.0質量%のTiを含み、残部がCuおよび不可避的不純物である組成を有する銅合金板材において、板面上で無作為に選んだ同一の形状および大きさの複数の領域のそれぞれの領域における結晶粒径の平均値のうちの最大値を最大結晶粒径、最小値を最小結晶粒径、それぞれの領域における結晶粒径の平均値の平均値を平均結晶粒径とすると、平均結晶粒径が5〜25μm、(最大結晶粒径−最小結晶粒径)/平均結晶粒径が0.20以下であり、銅合金板材の板面における{420}結晶面のX線回折強度をI{420}、純銅標準粉末の{420}結晶面のX線回折強度をI{420}とすると、I{420}/I{420}>1.0を満たす結晶配向を有する。 (もっと読む)


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