【課題】引張強さ７００ＭＰａ以上の高強度を保持しつつ、異方性が少なく、優れた曲げ加工性を有するＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金板材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】０．７〜４質量％のＮｉと０．２〜１．０質量％のＳｉを含有し、必要に応じて、０．１〜１．２質量％のＳｎ、２．０質量％以下のＺｎおよび１．０質量％以下のＭｇの１種以上を含み、さらに必要に応じて、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｂ、Ｐ、Ｆｅ、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｍｎ、Ａｇ、Ｂｅおよびミッシュメタルからなる群から選ばれる１種以上の元素を合計３質量％以下の範囲で含み、残部がＣｕおよび不可避不純物である組成を有する銅合金板材において、板面においてＸ線回折を行ったときの｛ｈｋｌ｝回折ピークの積分強度をＩ｛ｈｋｌ｝とすると、Ｉ｛２００｝／Ｉ｛４２２｝≧１５を満たす結晶配向を有する。 （もっと読む）

【課題】１６０℃の大気中で長時間保持した後の接触抵抗の上昇が少ない耐熱性に優れた導電材及び該導電材を効率よく製造する方法の提供。
【解決手段】素材上に少なくともＳｎ層を形成するＳｎ層形成工程と、前記Ｓｎ層をウエットブラスト処理するウエットブラスト処理工程とを含む導電材の製造方法である。該Ｓｎ層がめっきにより形成される態様、素材側から順にＮｉ層、Ｃｕ層、及びＳｎ層をめっきにより形成する態様、Ｓｎ層形成工程とウエットブラスト処理工程の間において、該Ｓｎ層形成工程により形成された層にリフロー処理を行うリフロー処理工程を含む態様、などが好ましい。 （もっと読む）

【課題】曲げ加工性が改善され、強度の高い銅合金も割れることなく曲げ加工でき、かつ寸法精度も良好である金属板の曲げ加工方法及び電気・電子部品の提供。
【解決手段】金属板の表面に形成したノッチを曲げ内側にして該ノッチに沿って金属板を曲げる金属板の曲げ加工方法であって、前記ノッチの底部の幅が前記金属板の厚みの５０％を超え、かつ前記ノッチの深さが金属板の厚みの３０％以上である金属板の曲げ加工方法とする。該金属板が、銅合金からなる態様、該金属板の引張強さが、７００Ｎ／ｍｍ^２以上である態様、などが好ましい。 （もっと読む）

【課題】圧延工程を経て製造された板材から打ち抜かれた板片に対して、圧延面内において互いに略垂直な方向に延びる２つの曲げ軸の各々に沿ってそれぞれ曲げ加工を施しても、優れた曲げ加工性を有する板片を容易に得ることができる、板材の打抜き加工方法を提供する。
【解決手段】圧延工程を経て製造された板材から打ち抜かれた箱型端子用板片１１０を、第１の曲げ軸１１２とこの第１の曲げ軸１１２に対して略垂直な方向に延びる第２の曲げ軸１１４に沿ってそれぞれ曲げ加工して部品を製造する際に、第１の曲げ軸１１２が箱型端子用板材１１０の圧延方向（ＬＤ）および板厚方向に垂直な方向（ＴＤ）から所定の角度、好ましくは１０〜８０°、さらに好ましくは３０〜６０°だけ傾斜した方向に延びるように箱型端子用板材１１０を打抜く。 （もっと読む）

【課題】Ｎｉめっき層の厚さが薄くてもＰｂレス半田とＣｕ又はＣｕ合金からなるパターンとの接合強度を向上させることができるＰｂレス半田の半田付け方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るＰｂレス半田の半田付け方法は、Ｃｕパターン２にＮｉめっき層３を形成する工程と、前記Ｃｕパターンに前記Ｎｉめっき層を介してＳｎを主成分とするＰｂレス半田５を塗布し、熱処理する工程と、を具備し、前記熱処理する工程により、前記Ｎｉめっき層を消失させて前記パターンに前記Ｐｂレス半田を接合することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ピンホールの数が抑制された極薄めっき層およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のＡｕめっき層１０は、厚さが５０ｎｍ以下であり、Ｆｅの含有率が０．３２ａｔ．％以上である。Ａｕめっき層１０にＦｅが含まれることで、このめっき層を構成する結晶が微細且つ緻密になり、厚みが５０ｎｍ以下であっても出現するピンホールの数が抑制され、かつ十分な耐摩耗性を有する。また、この様な極薄のＡｕめっき層は、所定量のＦｅイオンが添加されためっき液に被めっき材を浸漬して通電させることで形成される。 （もっと読む）

【課題】金属セラミックス接合基板の多数個取りの方式の製造方法において、金属セラミックス基板の機械的特性および絶縁耐圧を劣化させることなく、且つ経済的に作製できる、金属セラミックス基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板の表面にスクライバーでスクライブラインを形成する工程、前記セラミックス基板の表面に金属板を接合して金属セラミックス接合体を形成する工程、前記スクライブラインが露出するように前記金属板を加工してパターンを形成する工程、前記金属セラミックス接合体を前記スクライブラインに沿って分割して金属セラミックス接合基板を得る工程を有する。 （もっと読む）

【課題】比較的に厚い金属板をエッチングして回路パターンを形成する場合にもインクレジストをエッチングマスクとして用いた回路パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る回路パターンの形成方法は、セラミックス基板１０上にアルミニウム膜１１を形成し、前記アルミニウム膜上に第１のインクレジスト１２を印刷し、紫外線を照射することにより硬化させ、前記第１のインクレジスト上に第２のインクレジスト１３を印刷し、紫外線を照射することにより硬化させ、前記第１及び第２のインクレジスト１２，１３をマスクとしてエッチング液により前記アルミニウム膜をエッチングすることにより、前記セラミックス基板上に前記アルミニウム膜からなる回路パターン１１ａを形成することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】めっき槽内のめっき液の温度や流動を均一にすることで、ワーク等の被めっき物に均一なめっきを施すことが可能なめっき処理装置を提供する。
【解決手段】リザーブ槽２０からポンプ５０によってめっき液Ｂをめっき槽１０へ導入させ、多孔管６０の吐出口６２よりめっき槽１０上方へ吐出させることで、めっき槽１０内のめっき液Ｂに流動が与えられる。このとき、吐出口６２が複数箇所に設けられ、また、その開口方向が多孔管６０の上方および両側方であり、さらに、多孔管６０の上部に多孔質板９０が設けられていることから、めっき槽１０内のめっき液Ｂの流動は均一化される。また、めっき液Ｂの温度については、リザーブ槽２０内に設けられたヒーター８０、ヒーター制御部８１および攪拌機７０によって調節され、その後に温度調節されためっき液Ｂがめっき槽１０へ導入される。 （もっと読む）

【課題】リフロー処理を行う必要がなく、摩擦係数が低く、嵌合部の挿入力の低下と半田付け部の半田濡れ性の向上の両立が可能な端子の材料として使用することができる、複合めっき材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】錫めっき液に炭素粒子を添加した複合めっき液１１６を使用して電気めっきを行うことにより、錫層中に炭素粒子を含有する複合材からなる皮膜を素材１２０上に形成する複合めっき材の製造方法において、複合めっき液１１６を攪拌翼１１４の回転により攪拌するか、あるいは、複合めっき液１１６をポンプで圧送して攪拌することにより、複合めっき液１１６の流れの状態を示すレイノルズ数を１８０００以上にした状態で電気めっきを行う。 （もっと読む）