【課題】リフロー処理を行う必要がなく、摩擦係数が低く、嵌合部の挿入力の低下と半田付け部の半田濡れ性の向上の両立が可能な端子の材料として使用することができる、複合めっき材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】錫めっき液に炭素粒子を添加した複合めっき液１１６を使用して電気めっきを行うことにより、錫層中に炭素粒子を含有する複合材からなる皮膜を素材１２０上に形成する複合めっき材の製造方法において、複合めっき液１１６を攪拌翼１１４の回転により攪拌するか、あるいは、複合めっき液１１６をポンプで圧送して攪拌することにより、複合めっき液１１６の流れの状態を示すレイノルズ数を１８０００以上にした状態で電気めっきを行う。 （もっと読む）

【課題】予備混練の作業効率を向上させて、耐熱衝撃性に優れた金属−セラミックス接合基板を効率的に製造することができる、金属−セラミックス接合基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ろう材の金属成分を溶剤に加えて容器に入れ、この容器内で羽根を自転させながら公転させてろう材の金属成分と溶剤とを混練する予備混練を行った後、この予備混練によって得られた予備混練物を、３本のロールが隣接して平行に配置された３本ロールミルのロール間を通過させて混練する本混練を行ってペースト状のろう材を作製し、このろう材をセラミックス基板上に塗布し、その上に金属板を配置し、加熱してセラミックス基板に金属板を接合する。 （もっと読む）

【課題】高導電性および高強度を維持しながら、通常の曲げ加工性だけでなくノッチング後の曲げ加工性にも優れ、且つ耐応力緩和特性に優れた安価な銅合金板材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】銅合金板材は、０．２〜１．２質量％のＭｇと０．００１〜０．２質量％のＰを含み、残部がＣｕおよび不可避不純物である組成を有する銅合金板材において、銅合金板材の板面における｛４２０｝結晶面のＸ線回折強度をＩ｛４２０｝とし、純銅標準粉末の｛４２０｝結晶面のＸ線回折強度をＩ_０｛４２０｝とすると、Ｉ｛４２０｝／Ｉ_０｛４２０｝＞１．０を満たし、銅合金板材の板面における｛２２０｝結晶面のＸ線回折強度をＩ｛２２０｝とし、純銅標準粉末の｛２２０｝結晶面のＸ線回折強度をＩ_０｛２２０｝とすると、１．０≦Ｉ｛２２０｝／Ｉ_０｛２２０｝≦３．５を満たす結晶配向を有する。 （もっと読む）

【課題】通電時に発生する熱による、セラミックス基板の割れ及び放熱体の反りを抑制しうる半導体装置を提供すること。
【解決手段】金属からなる放熱体１と、樹脂からなる外装ケース２とにより内部に形成される収容部が、該放熱体に接しているセラミックス基板３と、該セラミックス基板に接している金属部材４と、該金属部材４の上に搭載された電子部品５と、該収容部から該収容部の外部に通じる電極６と、を有する半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】パワーモジュールにおいては、１ｋＶを超える高電圧のものや、半導体の動作温度が１００℃を超えるものでは、半導体素子と放熱体との間の放熱性及び絶縁性が重要な特性となっている。このようなパワーモジュールに使用されるセラミックス基板の割れを防ぎ、絶縁性を有しながら、効率的に放熱する半導体装置が望まれていた。
【解決手段】放熱する放熱部材と、筐体に半導体を含む電子部品を収容し、該電子部品を搭載する金属部材と、通電する電極とを備える半導体装置であって、金属部材と、セラミックス粉体層と、表面粗部を備える放熱部材とが、順次接してなることを備える、半導体装置。前記セラミック粉体層に脱気層を備える、半導体装置である。 （もっと読む）

【課題】パワーモジュールにおいては、１ｋＶを超える高電圧のものや、半導体の動作温度が１００℃を超えるものでは、半導体素子と放熱体との間の放熱性及び絶縁性が重要な特性となっている。このようなパワーモジュールに使用されるセラミックス基板の割れを防ぎ、絶縁性を有しながら、効率的に放熱する半導体装置が望まれていた。
【解決手段】放熱する放熱部材と、筐体に半導体を含む電子部品を収容し、該電子部品を接合する金属部材と、通電する電極と、を備える半導体装置であって、該金属部材と、セラミックス粉体層と、放熱部材とが、順次接してなることを備える、半導体装置。 （もっと読む）

【課題】Ｃｕ−Ｓｎ−Ｐ系銅合金において、曲げ加工性、耐応力緩和特性、あるいはさらに高強度特性を同時に高レベルに改善した銅合金板材を提供する。
【解決手段】質量％で、Ｓｎ：２〜１２％、Ｐ：０.０１〜０.５％、場合によってはさらにＮｉ：２％以下、Ｆｅ：１％以下、Ｚｎ：１０％以下の１種以上を含有し、あるいはさらにＣｏ、Ｃｒ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｂ、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｍｎ、Ｖ、Ｃｅ、Ｙの１種以上を合計３％以下の範囲で含有し、残部Ｃｕおよび不可避的不純物からなる組成を有し、Ｉ｛４２０｝／Ｉ₀｛４２０｝＞０.８を満たす結晶配向を有する銅合金板材。ここで、Ｉ｛４２０｝は当該銅合金板材の板面における｛４２０｝結晶面のＸ線回折強度、Ｉ₀｛４２０｝は純銅標準粉末の｛４２０｝結晶面のＸ線回折強度である。 （もっと読む）

【課題】最表層として銀合金層が形成された銅または銅合金部材において、銀または銀合金層中にアンチモンなどを添加して硬度を向上させた場合にも、耐熱性を向上させることができる、最表層として銀合金層が形成された銅または銅合金部材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】母材としての銅または銅合金部材１２の表面の少なくとも一部に、アンチモン濃度が０．１質量％以下の銀または銀合金層１４が形成され、この銀または銀合金層１４の上に、最表層としてビッカース硬度Ｈｖ１４０以上の銀合金層１６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】マスクベルトのようなマスク部材を使用して被めっき材の一部にめっきを施す場合にめっき膜厚の均一性を向上させることができる、めっき方法およびその装置を提供する。
【解決手段】搬送される被めっき材としての帯板状の条材２０の両面のめっきを施さない部分（非めっき領域）に一対の無端環状マスクベルト２２を順次密着させて覆いながら、連続的に条材２０に向けてめっき液を流して、条材２０の一部にめっきを施す際に、条材２０の搬送方向と逆方向に所定の角度だけ傾けて、好ましくは条材の搬送方向と逆方向から１５°〜５０°だけ傾けて、条材２０に向けてめっき液を流す。 （もっと読む）

【課題】ヤング率が小さいＣｕ−Ｚｎ−Ｓｎ系銅合金において、曲げ加工性、耐応力緩和特性、耐応力腐食割れ特性、あるいはさらに高強度特性を同時に高レベルに改善した銅合金板材を提供する。
【解決手段】質量％で、Ｚｎ：１０〜３７％、Ｓｎ：０.１〜４％、場合によってはさらにＮｉ：２％以下、Ｆｅ：２％以下、Ｓｉ：１％以下の１種以上を含有し、あるいはさらにＣｏ、Ｃｒ、Ｍｇ、Ａｌ、Ｂ、Ｐ、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｍｎ、Ｖの１種以上を合計３％以下の範囲で含有し、残部Ｃｕおよび不可避的不純物からなる組成を有し、Ｉ｛４２０｝／Ｉ₀｛４２０｝＞０.８を満たす結晶配向を有する銅合金板材。ここで、Ｉ｛４２０｝は当該銅合金板材の板面における｛４２０｝結晶面のＸ線回折強度、Ｉ₀｛４２０｝は純銅標準粉末の｛４２０｝結晶面のＸ線回折強度である。 （もっと読む）