DOWAメタルテック株式会社により出願された特許

1 - 10 / 109


【課題】ドラム治具で長尺の金属部材を連続送りし、スポットめっきを行う部分めっき装置において、金属部材とドラム治具の密着性の劣化を抑制し、めっき膜厚分布のばらつきを低減できるめっき装置を提供する。
【解決手段】外周部に複数の位置決めピン6が配置され、金属部材11が位置決めピン6に係合して外周部に沿って搬送されるドラム治具1と、ドラム治具1を回転可能に支持する回転軸2と、めっき液を金属部材11に供給する噴流部8と、回転軸2に装着され、ドラム治具1の周速度を減速させるブレーキユニット15と、を備えた部分めっき装置を提供する。またドラム治具1の搬入側の第1の領域では金属部材11にめっき処理を行わず、搬出側の第2の領域において金属部材11にめっき処理を施すめっき装置。 (もっと読む)


【課題】導電性基材上にSnめっき層が形成された雄端子と雌端子からなる嵌合型接続端子において、微摺動摩耗による電気抵抗値の上昇を安価に且つ十分に抑制することができる、嵌合型接続端子およびその製造方法を提供する。
【解決手段】導電性基材上にSnめっき層が形成された雄端子と雌端子からなる嵌合型接続端子において、雄端子および雌端子の一方の端子の他方の端子との接点部の表面に、長手方向に互いに離間した複数の溝または凹部が形成され、これらの溝または凹部の幅をa(μm)、深さをb(μm)、長手方向に隣接する溝と溝の間または凹部と凹部の間の距離をc(μm)、雄端子と雌端子が嵌合して固定された状態で雄端子と雌端子との間に生じ得る摺動距離をL(μm)、この摺動により生じ得る摩耗粉の酸化物の最大粒径をd(μm)とすると、d≦b、d≦a≦L、a+c≦Lを満たしている。 (もっと読む)


【課題】摩擦係数が低く、はんだ濡れ性および接触信頼性に優れたSnめっき材およびそのSnめっき材の低コストで製造する方法を提供する。
【解決手段】銅または銅合金からなる基材上にCu−Sn化合物層が形成され、このCu−Sn化合物層上に純Sn層が形成されたSnめっき材において、純Sn層の厚さが0.3〜1.5μmであり、Snめっき材の各層間の界面と略平行な面におけるCu−Sn化合物の平均結晶粒径が1.3μm以上であり且つSnめっき材の表面の算術平均粗さRaが0.15μm以上である。 (もっと読む)


【課題】曲げ加工性が良好であり且つ高温環境下で使用しても接触抵抗の上昇を抑制することができる、銀めっき材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】銅または銅合金からなる素材の表面、または素材上に形成された銅または銅合金からなる下地層の表面に、銀からなる表層が形成された銀めっき材において、表層の{111}面と{200}面と{220}面と{311}面の各々のX線回折強度の和に対する{200}面のX線回折強度の占める割合が40%以上である。 (もっと読む)


【課題】摩擦係数が低い接続端子およびその接続端子を低コストで製造する方法を提供する。
【解決手段】互いに当接する雄端子と雌端子からなる接続端子において、雄端子および雌端子が、それぞれ銅または銅合金からなる導体基材の表面にSnめっき層、Agめっき層またはAuめっき層などのめっき層が形成されためっき材からなり、雄端子と雌端子が当接する部分に、動粘度が6000cSt以上、好ましくは8000cSt以上、さらに好ましくは10000cSt以上である流動パラフィンやシリコンオイルなどのベースオイルのみの組成の潤滑剤が塗布されている。 (もっと読む)


【課題】セラミックス基板の一方の面に金属回路板が接合するとともに他方の面に放熱用の金属ベース板が接合した金属−セラミックス接合回路基板を容易に且つ安価に製造することができる、金属−セラミックス接合回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板12の一方の面に回路用金属板14’が接合するとともに他方の面に金属ベース板16が接合した金属−セラミックス接合基板10’を製造し、この金属−セラミックス接合基板の回路用金属板および金属ベース板の表面を覆うようにレジスト26を形成し、このレジストにレーザー光を照射することによりレジストの不要部分を除去した後、回路用金属板および金属ベース板の表面が露出している部分をエッチングして、セラミックス基板の一方の面に金属回路板14が接合するとともに他方の面に金属ベース板が接合した金属−セラミックス接合回路基板10を製造する。 (もっと読む)


【課題】窒化アルミニウム焼結体基板と金属基板との接合強度の向上効果を発揮するのみでなく、更に、高強度で熱サイクル特性に優れた窒化アルミニウム−金属接合基板を安定にかつ再現性よく得ることのできる窒化アルミニウム−金属接合基板の製造方法を提供する。
【解決手段】窒化アルミニウム焼結体基板の被処理面に砥粒を衝突せしめて改質した後、上記窒化アルミニウム焼結体の被処理面に金属基板を接合するに際し、前記砥粒として窒化アルミニウム焼結体より高い硬度を有する砥粒を使用し、該砥粒を10〜30体積%の濃度で含有する液体を、圧縮空気と共に、前記窒化アルミニウム焼結体基板の被処理面に対して作用する圧力が0.10〜0.25MPaとなるように噴射して、X線回折を用いたsinψ法により求めた該被処理面の窒化アルミニウムの(112)面の残留応力値が−50MPa以下、かつ、表面粗さが0.2μm以下とする。 (もっと読む)


【課題】高強度を維持しながら、通常の曲げ加工性だけでなくノッチング後の曲げ加工性にも優れ、且つ耐応力緩和特性に優れた安価な銅合金板材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】銅合金板材は、15〜37質量%のZnを含み、残部がCuおよび不可避不純物である組成を有し、銅合金板材の板面における{420}結晶面のX線回折強度をI{420}とし、純銅標準粉末の{420}結晶面のX線回折強度をI{420}とすると、I{420}/I{420}>0.8を満たし、銅合金板材の板面における{220}結晶面のX線回折強度をI{220}とし、純銅標準粉末の{220}結晶面のX線回折強度をI{220}とすると、1.0≦I{220}/I{220}≦3.5を満たす結晶配向を有する。 (もっと読む)


【課題】基板接続部のエッジ部分のはんだ濡れ性の低下を抑制することができる、ジョイント端子およびその製造方法を提供する。
【解決手段】素材としての板材をプレスおよび曲げ加工することにより、電子部品保持部12とこの電子部品保持部12の一端部から電子部品保持部12に対して略垂直方向に延びる基板接続部14とからなるジョイント端子の形状にした後、基板接続部14の電子部品保持部12と反対側の面(基板接続面14a)に複数の微細溝14bを形成し、その後、Snめっきを施した後にリフロー処理を行う。 (もっと読む)


【課題】 板厚1mm以上の金属条にめっき加工を施す際に、先めっき方式の一般的なめっきライン(連続送り方式)で採用されているロール給電を用いると金属条に対して給電用金属ロールが片当たりを起こし、めっき材表面に擦れ痕、キズ、通電不良によるスパークなどの発生、または給電自体の破損などの問題があり、先めっきによる厚板端子は実施
されていなかった。
【解決手段】 板ばねエッジ型給電を用いて材料への接触をエッジにし、接触面積を減らすことで、ロールマークを含む傷による外観不良が発生することなくめっきする。 (もっと読む)


1 - 10 / 109