説明

クリック アンド ソッファ インダストリーズ、インク.により出願された特許

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【課題】ワイヤボンディングマシンを使用してワイヤボンドを形成する方法を提供する。
【解決手段】少なくとも1つの目標ボンディング制御値を選択する工程300と、アルゴリズムおよび前記少なくとも1つの目標ボンディング制御値を使用して、ワイヤボンドを形成するためのボンディングパラメータを生成する工程302と、前記生成されたボンディングパラメータを使用して、ワイヤボンドを形成する工程304と、前記形成されたワイヤボンドの前記少なくとも1つの選択された目標ボンディング制御値が前記少なくとも1つの選択された目標ボンディング制御値の所定の許容範囲以内であるかを決定する工程306と、前記形成されたワイヤボンドの前記少なくとも1つの選択された目標ボンディング制御値が前記所定の許容範囲以内でない場合、少なくとも1つのボンディング調整値を調節する工程310とを含む。 (もっと読む)


【解決手段】 トランスデューサに連結されたボンディングツールを使ってワイヤーボンドを形成する方法が提供される。この方法は、(1)前記トランスデューサのドライバに第1の周波数で電気エネルギーを印加する工程と、(2)前記第1の周波数で電気エネルギーを印加すると同時に、前記ドライバに第2の周波数で電気エネルギーを印加する工程であって、前記第1の周波数および前記第2の周波数は互いに異なるものである、前記印加する工程とを含む。
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【解決手段】 導電性バンプを形成する方法が提供される。この方法は、(1)ボンディングボールを形成するボンディングツールを使用して、ボンディング位置にフリーエアボールをボンディングする工程と、(2)ワイヤクランプが開いた状態で、前記ボンディングボールに接続するワイヤを繰り出しながら、前記ボンディングツールを望ましい高さまで上昇させる工程と、(3)前記ワイヤクランプを閉じる工程と、(4)前記ワイヤクランプが閉じた状態で、前記ボンディングツールを平滑化に適した高さまで下降させる工程と、(5)前記ワイヤクランプが閉じた状態で、前記ボンディングツールを使用して前記ボンディングボールの上面を平滑化させる工程と、(6)前記ワイヤクランプが閉じた状態で、前記ボンディングツールを上昇させ、前記ボンディングツールと係合するワイヤから前記ボンディングボールを分離させる工程とを含む。
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【解決手段】 ワイヤーボンディング装置は提供される。前記ワイヤーボンディング装置は、ボンディングツールの中を通って延長するようなワイヤーの一端に、フリーエアボールを形成するようなボンディングツール、及び電極を含むものであり、ここで、前記フリーエアボールは前記ワイヤーボンディング装置のフリーエアボール形成領域で形成されるものである。前記ワイヤーボンディング装置は、ワイヤーボンディング作業中に半導体素子を保持するボンドサイト領域をもまた含むものである。前記ワイヤーボンディング装置は、カバーガスを、(1)前記ボンドサイト領域(そこでは、前記カバーガスは、前記ガス配送機構の少なくとも1つの開口部の中を通って噴出されるものである)、及び(2)前記フリーエアボール形成領域へと、提供するように構成されたガス配送機構をもまた含むものである。
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【解決手段】 ワイヤーボンディング操作のために目標アイポイントを教示する方法が提供される。この方法には、(1)目標アイポイントとして使用するための形状のグループを半導体装置の領域から選択する工程と、(2)(a)サンプル半導体装置または(b)前記半導体装置に関する所定のデータのうちの少なくとも1つを使って、ワイヤーボンディング機に前記目標アイポイントを教示する工程であって、この工程は前記形状間の相対位置を定義する工程を含むものである、前記教示する工程とが含まれる。この教示工程には、前記形状間の相対位置を定義する工程が含まれる。 (もっと読む)


【解決手段】先端部において終端するボディー部を含むボンディングツールである。前記先端部は、特定の材料のにより形成され、前記先端部の少なくとも一部は前記材料の粒子構造に露出されているものである。 (もっと読む)


【課題】ワイヤーボンディングにおいて酸化を減少させる方法及び装置を提供する。
【解決手段】ワイヤーボンディング装置を提供する。具体的には、ワイヤーボンディング装置のボンドサイト領域へのカバーガスの供給に関する。すなわちこのワイヤーボンディング装置は、ワイヤーボンディング作業中に半導体素子を保持するボンドサイト領域と、前記ボンドサイト領域の上方から前記ボンドサイト領域にガスを提供するように構成されたガス供給ラインとを含む。 (もっと読む)


【解決手段】 ボンディング機械と併用するためのボンドヘッドアセンブリは、ワイヤーボンディングツールと、前記ワイヤーボンディングツールと前記ボンディング機械の間に連結された連結機構とを含む。この連結機構は、フレームと、このフレームに枢着された複数のアーム連結部材と、前記ワイヤーボンディングツールを支持し前記アーム連結部材のそれぞれに枢着されたツール支持部材とを含む。 (もっと読む)


【解決手段】 本出願は、ワイヤーボンディングされるように構成されたワイヤー(120)を洗浄するためのワイヤー洗浄システム(300、400、500、600、700)について説明する。前記ワイヤー洗浄装置(300、400、500、600、700)は、チャンバーを含み、ワイヤーボンディングされるように設定されたワイヤー(120)はワイヤーボンディングされる前に当該ワイヤーを通過して延出する。また、前記ワイヤー洗浄システム(300、400、500、600、700)は、前記ワイヤー(120)がワイヤーボンディングされる前に前記チャンバー内で前記ワイヤー(120)から不純物を除去するエネルギー源も含む。 (もっと読む)


【解決手段】 第1のボンディング点と第2のボンディング点との間にワイヤをボンディングする方法が提供されている。この方法は、ワイヤボンディングツールを使用して、ワイヤの第1の端部を前記第1のボンディング点にボンディングし、第1のワイヤボンドを形成する工程を含む。この方法は更に、前記第1のワイヤボンドの近傍で前記ワイヤにループ部を形成する工程を含む。この方法は更に、前記形成する工程の後、前記第1のワイヤボンドに向かって前記ワイヤボンディングツールを下降させる工程を含む。この降下させる工程は、前記ワイヤボンディングツールが前記第1のワイヤボンドに接触する前に中断される。この方法は更に、前記ワイヤの第2の端部を前記第2のボンディング点にボンディングする工程を含む。 (もっと読む)


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