説明

台灣晶技股▲ふん▼有限公司により出願された特許

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【課題】過去の公知水晶発振器回路レイアウトが有する超小型化によりパッケージ及びテスト歩留まり率の不良が生じるという欠点を改善し、更に、フリップチップパッケージを必要とするプラットフォームに対して、プラットフォームの平行度要求も下げられるようにする水晶発振器の提供。
【解決手段】超小型サイズ対応のレイアウト構造を有する水晶発振器20は、第一凹部23と第二凹部33を備えたプラットフォーム22と、プラットフォーム内部に配置された複数のインナーリード34と、インナーリードに電気的接続する水晶発振集積回路28と、第一凹部に配置された複数のパターン回路を少なくとも含み、パターン回路の電気接続端子は外側から第一凹部の中心に向かって対称的に集中している。このため、パターン電気ユニットのもう一端のパターンを最大まで拡張できる。 (もっと読む)


【課題】電極および圧電結晶発振器を提供する。
【解決手段】金銀合金をクロム金属、或いは、ニッケル金属上方に覆蓋する構造の電極であり、金原子は、金銀合金中の重量比1〜40wt.%を占める。よって、第一ニッケル、或いは、クロム金属と圧電結晶の高覆着性と第二層金属合金薄膜自身の良好な熱安定性と化学安定性により、形成される電極は150〜350℃の高温下で更に安定し、好ましい導電性も同時に有して、圧電結晶発振器のパフォーマンスを向上させると共に、長時間の信頼度を保持し、製造コスト全体を減少させる目的を達成する。 (もっと読む)


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