説明

ステムコ株式会社により出願された特許

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本発明によりフィルムキャリアテープの製造方法が提供される。このフィルムキャリアテープの製造方法は、フィルムキャリアテープ形成領域と第1スプロケットホール形成領域とで区分され、絶縁フィルムと該絶縁フィルム上に積層された導電層とを含むベースフィルムをすることと、前記第1スプロケットホール形成領域内に第1スプロケットホールを形成することと、前記フィルムキャリアテープ形成領域内の前記導電層をパターニングして導電パターンを形成することと、前記フィルムキャリアテープ形成領域内に第2スプロケットホールを形成することと、を含む。
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【課題】 フレキシブル印刷回路基板のパターンを多数の領域に分割して撮影することでデータ分量を減少させて検査時間を短縮し、ソルダーレジスト(Solder Resist)領域まで検査できるフレキシブル印刷回路基板の外観検査装置及び方法を提供する。
また、樹脂層が塗布された領域と塗布されていない領域を別途に撮影し映像データの均一性を向上させるためのフレキシブル印刷回路基板の外観検査装置及び方法を提供する。
【解決手段】
フレキシブル印刷回路基板を連続的に提供する巻出部、前記上記フレキシブル印刷回路基板の回路パターンを検査する後記の第1ないし第3の検査部、該検査部を通じて不良であると判別されたフレキシブル印刷回路基板に不良表示するための不良表示部、検査の終わったフレキシブル印刷回路基板を巻取る巻取部及び前記上記構成要素の諸般動作を制御する制御部を具備した外観検査装置を用いて検査を行う。構成される。また、後述のように種々の好ましい態様をとることができる。 (もっと読む)


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