【課題】ＬＩＧＡ技術において単層又は複数層の金属構造を製造する方法を提供すること。
【解決手段】この方法では、フォトレジスト層が平坦な金属基板上に配置され、フォトレジストモールドが照射又は電子ボンバードメントもしくはイオンボンバードメントによって作製され、金属又は合金がこのモールド内に電気めっきされ、電気鋳造された金属構造が基板から分離され、フォトレジストがこの金属構造から切り離され、金属基板が、基板の平坦な表面によって形成された表面以外の、金属構造の少なくとも１つの表面の形成に関係する媒介物として使用される。 （もっと読む）

金属製基板上にフォトレジスト層を塗着して加熱し、マスクを通してその層をＵＶ照射に曝し、光硬化しなかった部分を溶解させることによって現像を行ってモールドを得、モールドの開口部分内に金属又は合金の第１の層を電着させ、機械加工によって金属構造及びモールドの平面出しを行って平坦な上側表面を得、上側表面全体に下地金属層を堆積させた後、ここまでのステップを繰り返す。モールドの開口部分内に金属又は合金の第２の層を電着させ、得られた多層金属構造及び硬化フォトレジストを層間剥離によって基板からはがし、フォトレジストを分離して多層金属構造を切り離し、下地金属層の、電着金属の２つの層の間に挟まれていない部分を除去する。
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