説明

エレメント シックス (プロダクション)(プロプライエタリィ) リミテッドにより出願された特許

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【課題】本発明の目的は、CBN成形体であって、それの表面に耐熱性物質層が結合されている該CBN成形体を製造するその場(in−situ)方法を提供することである。
【解決手段】本発明は、CBN(立方晶窒化ホウ素)成形体であって、その表面に耐熱性物質層が結合されている該立方晶窒化ホウ素成形体を製造する方法において、CBN粒子塊を、前記耐熱性物質層を形成することのできる材料と接触させて配置することによって、反応集合体を作る工程と、前記反応集合体を、CBN成形体を形成するのに適した高温高圧条件にさらす工程と、を含む、上記方法である。 (もっと読む)


【課題】本発明の目的は、より効率的に機能する、即ち耐摩耗性、熱伝導性、耐衝撃性及び耐熱性の向上を示す改良型CBN系材料を開発することである。
【解決手段】本発明は、少なくとも70体積パーセントの量で存在する立方体窒化ホウ素粒子の多結晶塊と、性質上金属であるバインダ相とを含む立方体窒化成形体に向けられる。本発明は、バインダ相が好ましくは性質上超合金である成形体に及ぶ。 (もっと読む)


PCDインサートの一実施形態は、接触面において超硬合金基板に接合されたPCDエレメントの一実施形態を備える。PCDエレメントは、間の間隙を画定する内部ダイヤモンド表面を有する。PCDエレメントは、加工表面と、加工表面に隣接する低融点領域であって、大気圧下で約1300℃未満、又は大気圧下で約1200℃未満の融点を有する低融点金属材料で間隙が少なくとも部分的に充填された低融点領域とをさらに備える。PCDエレメントは、中間領域を含み、中間領域の間隙は、少なくとも部分的にダイヤモンド用触媒材料で充填されている。 (もっと読む)


本発明は、粒状の形態のダイヤモンドを含む多結晶ダイヤモンド(PCD)であって、該ダイヤモンド粒が、内面のネットワークを有する結合骨格塊を形成し、該内面が、該骨格塊内の隙間又は隙間領域を画定しており、該内面の一部は耐熱材料に結合されており、該内面の一部は耐熱材料に結合されておらず、かつ該内面の一部は焼結助剤材料に結合されている、上記多結晶ダイヤモンド、並びにそのようなPCDを作製する方法に関する。
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本発明は、マトリックス材料中に分散させた、第1の超硬質又は硬質粒子材料と、少なくとも1つの第2の超硬質又は硬質粒子材料とを含む超硬質又は硬質複合材料を提供する。第1の超硬質又は硬質粒子材料の熱膨張率は、マトリックス材料の熱膨張率よりも低く、少なくとも1つの第2の超硬質又は硬質粒子材料の熱膨張率は、マトリックス材料の熱膨張率よりも高い。 (もっと読む)


本発明の衝撃式工具用インサートは、界面で基材に接合され且つ或る体積を有する超硬キャップを備え、超硬キャップの平均ヤング率は900GPaを越え、基材は界面付近の基材区域の剛性を高める手段として強化ボルスタ部分を有し、強化ボルスタ部分は、超硬キャップの総計体積より大きい総計体積を有し且つ超硬キャップの平均ヤング率の少なくても60%のヤング率を有し、本発明は更に、本発明の衝撃式工具用インサートを製造する方法と、本発明の衝撃式工具用インサートを使用する方法とに係る。
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本発明は、焼結炭化物基材に界面で完全に結合したPCD構造体;平均サイズ15ミクロン以下を有するコヒーレントに結合したダイヤモンド粒を含むPCD構造体;金属結合剤中に分散した金属の炭化物化合物を含む炭化物粒子を含む焼結炭化物基材を含み、基材中の複数の位置での金属結合剤の量と金属の量との比が、平均値の最大20パーセント、平均値から逸脱する、PCD複合物成形体エレメントに関する。本発明はさらに、焼結炭化物から形成された基材に完全に結合したPCD構造体を含むPDC成形体エレメントを作製する方法であって、基材の結合面で過剰炭素の供給源を基材に導入して、炭素と化合した基材を形成すること;ダイヤモンド粒の凝集物を炭素と化合した基材集合体と接触させること;及び、ダイヤモンドの溶媒/触媒物質の存在下で、ダイヤモンド粒を焼結させることを含み、凝集物中のダイヤモンド粒の平均サイズが30ミクロン以下である、上記方法に関する。
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構造は、構造により占められた面積より広い表面積をもち、いくつかのピラー(2)を有し、ピラーは、ピラー中に広がる開口(6)を有し中空である。中間層は、ピラーの表面に与えられ、電極は、ピラー(2)の間の空間を満たしている。この構造は、特に製造中の潜在的な損傷を減少させる、強化された構造上の安定性を有する。この構造を、例えば、キャパシタ又は電池のために用いることができる。 (もっと読む)


超硬合金基板に結合した多結晶ダイヤモンド(PCD)成形体を含む複合ダイヤモンド成形体の製造方法が提供される。この方法は、PCD板、好ましくは、ダイヤモンド−ダイヤモンド結合及び第2の相の材料を含まない多孔質微細構造をもつPCD板を用意するステップ、PCD板及び超硬合金基板を結合材の存在下で1つにまとめ、未結合組立品を形成するステップ、未結合組立品に、少なくとも4.5GPaの圧力、及び結合剤の融点未満の温度で、少なくとも150秒の間、初期圧縮を受けさせるステップ、並びに、次いで、未結合組立品に、結合剤の融点を上回る温度、及び少なくとも4.5GPaの圧力を、結合剤が溶融し、基板にPCD板を結合させて、複合ダイヤモンド成形体を形成するのに十分な時間で受けさせるステップとを含む。 (もっと読む)


本発明は、2体積パーセント未満の多孔度を有する、ダイヤモンド粒子と、炭化ホウ素とを含む炭化ホウ素複合材料に関する。本発明は、このような材料を製造するための方法であって、複数のダイヤモンド粒子を炭化ホウ素でコーティングするステップと、この複数のダイヤモンド粒子を合わせることによって、グリーン体を形成するステップと、このグリーン体を、摂氏約1200度から約2000度の範囲の温度及び約2000Mpaを超えない圧力又は真空にさらすステップとを含む方法にさらに関する。
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