【課題】本発明は基板処理装置を提供する。
【解決手段】本発明による基板処理装置は、基板が引入される側のアラインメント領域と基板処理工程が行われる工程領域とに区画されたチャンバと、引入された基板をアラインメントして工程領域に移送し、工程終了後に基板をアラインメント領域に移送するキャリアと、チャンバ内でのアラインメント領域と工程領域との間に形成され、工程領域で発生した汚染物質がアラインメント領域に流入されることを遮断し、キャリアの移送に応じて開いたり、閉じたりするシールドと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は多様な被検査体を検査するためのビジョン検査システム及びこれを用いる被検査体の検査方法を開示する。本発明のシステムは、定盤、第１移送装置、カメラ、第２移送装置及びコンピュータで構成される。第１移送装置は、定盤の上面に設置され、被検査体が置かれるテーブルを持ち、定盤の第１位置と第２位置の間でテーブルを直線運動させる。カメラは、定盤の上方に被検査体の画像を撮影して画像データを獲得するように配置されている。第２移送装置は、定盤の上面に、第１位置と第２位置の間でカメラを直線運動させるように設置されている。コンピュータは、第１移送装置の作動を制御して、第１位置から第２位置にテーブルを移送させるとともに、第２移送装置の作動を制御して、第２位置から第１位置にカメラを移送させる。

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【課題】基板の欠陥として存在する突起を研磨によって正確に除去することが可能な基板のリペア装置及びその方法を提供する。
【解決手段】キャリッジ１００は、基板２に突出している突起４に対してＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸方向に沿って運動し得るように基板上に設置される。研磨テープ供給装置１２０は、キャリッジに装着されており、表面に研磨材層が塗布されている研磨テープを突起の上方に移送する。接触式変位センサ１３０は、研磨テープ供給装置によって移送される研磨テープ１１０の上方に位置するようにキャリッジに装着されており、研磨テープの裏面を押圧して突起に研磨材層を接触させるプレッサー１３２を備え、プレッサーの変位を検出する。変位制御器１５０は、プレッサーの押圧によって突起に与えられる圧力が制御されるようにプレッサーの変位を制御する。 （もっと読む）