説明

ソウル セミコンダクター カンパニー リミテッドにより出願された特許

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【課題】発光素子の基板側から放出される光を効率良く外部に取り出す構造を備える発光ダイオードを提供すること。
【解決手段】本発明の発光ダイオードは、所定の波長の光を放出する発光層が、前記所定の波長の光を透過する基板上に配置された発光素子と、前記所定の波長の光を透過する接着剤と、前記所定の波長の光を透過する光透過性部材と、前記所定の波長の光を反射する反射面を有し、前記反射面と前記光透過性部材の前記所定の光が入射する入射面とのなす角が鋭角である反射部材と、を備え、前記発光素子が前記光透過性部材上に前記接着剤を介して接着され、前記光透過性部材の屈折率が前記接着剤の屈折率よりも高い。 (もっと読む)


【課題】基板の上部面と下部面にLEDをそれぞれ実装し、基板の前面方向及び後面方向に光を放出することにより、白熱電球並みの配光特性が得られるLEDランプを提供すること。
【解決手段】本発明の実施形態に係るLEDランプは、基板と、基板の上部面に実装される少なくとも一つの第1のLEDと、基板の下部面に実施される少なくとも一つの第2のLEDと、基板が搭載面に搭載され、前記搭載面の上部面に有するヒートシンクと、第2のLEDの下部を覆うようにヒートシンク上に位置する反射面と、基板、第1のLED、及び第2のLEDを覆うように配置された透光性カバーと、を備える。 (もっと読む)


【課題】本発明は、LEDモジュール及びその製造方法と、LEDモジュールを含むLEDチャンネルレターを提供する。
【解決手段】本発明の一側面によるLEDモジュールの製造方法は、LED実装領域を上面に含み、上下貫通型のピン孔が形成された回路基板を準備する回路基板準備段階と、回路基板を金型のモールディング空間に配置し、先端部がピン孔の下側一部に挿入されるピンを利用して、回路基板をモールディング空間に保持する回路基板配置段階と、モールディング空間でプラスチック樹脂をモールディング成形し、プラスチック樹脂がピン孔の上側に満たされるようにするモールディングカバー形成段階と、を含む。 (もっと読む)


【課題】青色発光ダイオードチップと、赤色発光ダイオードチップと、前記青色発光ダイオードチップから放出された光により緑色発光する少なくとも一つの蛍光体と、を備えることを特徴とする発光素子及びそれを用いたLCDバックライトを提供する。
【解決手段】本発明の発光素子は、均一な白色光の具現が可能であり、高輝度とより広い色再現範囲が得られ、これを用いて、LCDでの均一な光分布及び低電力消耗と共に高耐久性を有するLCDバックライトを製造することができる。 (もっと読む)


【課題】蛍光体と発光ダイオードチップとの間の距離を均一に維持して発光効率を向上させた発光ダイオード及びその製造方法を提供する。
【解決手段】発光ダイオードは、基板と、基板の第1表面に配置された発光ダイオードチップと、基板を取り囲む筺体と、筐体上に配置され、発光ダイオードチップと電気的に接続されるリード端子235と、発光ダイオードチップ上に配置され、蛍光体250を含む第1モールド部260と、を備え、リード端子235は筺体の外側から表出した階段を有し、筺体の内側壁及び上面には少なくとも1以上の凹溝を有する。 (もっと読む)


【課題】トライアックの駆動電圧とR/C位相制御器の抵抗及びキャパシタの特性とにより調光範囲が限定されるという問題点、及び従来の調光装置でターンオンスイッチング時に高調波が多量に発生するという問題点を解決し、フリッカー現象を減少又は最少化できる、改善された交流LED調光装置及びそれによる調光方法を提供する。
【解決手段】交流電源の供給を受けて全波整流する整流部と、整流部により全波整流された電圧の印加を受け、全波整流された昇圧電圧を生成して、パルスイネーブル信号を生成する電圧変換部と、全波整流された昇圧電圧の印加を受け、パルスイネーブル信号に応答して交流LEDを調光するパルス幅変調信号を生成する制御部と、パルス幅変調信号の制御下で交流LEDを駆動するスイッチ部と、交流電源とスイッチ部の間に接続されて交流電源に含まれる電磁気干渉を除去する電磁気干渉フィルタ部と、を含む交流LEDの調光装置。 (もっと読む)


【課題】1つの発光源を使用して白色発光が可能であり、フィルタ濾過後に色再現性に優れた色純度を有するチオガレート系緑色蛍光体、アルカリ土類金属硫化物系赤色蛍光体、及びこれらを採用した白色発光素子を提供する。
【解決手段】(A1−x−yEux(MI0.5MIII0.5)y)B2S4(ここでx+y<1)であり、ここで、Aは、Ba、Sr、Caよりなる群から選択された少なくとも1つの元素であり、Bは、Ga及びAl、Ga及びIn、並びにGa、Al及びInよりなる群から選択され、xは、0.01から0.1の範囲内に設定され、MIは、Li、Na、Kよりなる群から選択された少なくとも1つの元素であり、MIIIは、Sc、Y、Lu、Gd、Laよりなる群から選択された少なくとも1つの元素であり、yは、0<y<1の範囲内に設定されることを特徴とするチオガレート系緑色蛍光体。 (もっと読む)


【課題】多重モールド樹脂を有する発光ダイオードパッケージが開示される。
【解決手段】発光ダイオードパッケージは一対のリード端子を備える。パッケージ本体が一対のリード端子の少なくとも一部を埋め込む。パッケージ本体は一対のリード端子を露出させる開口部を有する。発光ダイオードダイ(LEDdie)が開口部内に実装されて位置する。発光ダイオードダイは一対のリード端子に電気的に連結される。一方、第1のモールド樹脂が発光ダイオードダイを覆う。しかも、第1のモールド樹脂に比べて相対的に硬度が高い第2のモールド樹脂が第1のモールド樹脂の上部を覆う。これにより、発光ダイオードダイに印加されるストレスを減少させることができ、モールド樹脂の変形を防止することができる。 (もっと読む)


【課題】高い駆動電圧で動作できる発光装置を提供する。
【解決手段】基板と、前記基板の上に隣接して配置され、同じ極性の電圧が印加される電極を上面にそれぞれ備える第1と第2の発光部を有し、前記基板と一体形成された2つのGaN系発光素子とを備える発光装置であって、前記2つのGaN系発光素子それぞれの前記2つの発光部は互いに1つの電極を共有し、前記共有されている電極は前記2つの発光部と共通の半導体層の上に配置され、一方の前記GaN系発光素子の前記共有されている電極は、他方の前記GaN系発光素子の前記第1の発光部の電極に接続され、他方の前記GaN系発光素子の前記共有されている電極は前記一方の前記GaN系発光素子の前記第2の発光部の電極に接続されていることを特徴とする発光装置を提供する。 (もっと読む)


【課題】発光ダイオードが搭載されたトップ部から他の部分への熱伝逹を促進し、熱抵抗を低下させることができる発光ダイオードランプを提供する。
【解決手段】長い四角形状を有する上部面、狭い面積を有する側面、広い面積を有する側面、及び前記側面に連結された下部面を含む第1トップ部と、前記第1トップ部の下部面から延長された脚部とを有する第1リード;前記広い面積を有する側面のうち一つに隣接して配置された第2トップ部及び前記第2トップ部から延長された脚部を有し、前記第1リードから離隔して配置された第2リード;前記第1トップ部の上部面上に搭載された発光ダイオード;前記発光ダイオードと前記第2トップ部とを連結するボンディングワイヤー;及び前記発光ダイオード、前記第1及び第2トップ部を取り囲む透明封止材を含む発光ダイオードランプを構成する。 (もっと読む)


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