【課題】粗研磨から精密仕上げ研磨まで連続的に適用でき、研磨時間が長時間に達する場合でも、研磨パッドが不均等に損耗することなく、被加工物が全て均等に加工される平面両面仕上げ方法及び平面両面仕上げ装置を提供する。
【解決手段】下面に研磨パッド２を取り付けて上定盤１とし、上面に研磨パッド２を取り付けて下定盤４とし、各定盤１，４をそれぞれの研磨パッド２，２を対向させた状態でそれぞれ偏芯旋回運動を可能とし、キャリア３は低速で自転させながら１軸又は２軸往復する摺動運動もしくは円軌道運動を行うものであり、このキャリア３に複数の被加工物９を保持させて、砥粒を分散させたスラリー３を各定盤１，４から加工面に供給しつつ、スラリー中の水が感応するプラス域の低周波で立ち上がりが良好な繰り返し波形を与えながら各定盤１，４を偏芯旋回運動させると共に、キャリア３を自転させながら往復状又は円軌道に摺動させる。 （もっと読む）

【課題】ＩＴや医療機器産業に用いられるガラス等の脆性材に用いられる砥粒を分散させた流体を用いた研磨加工を行うことができ、大きな加工量を求められる粗研磨から高精度の平滑性が求められる精密仕上げ研磨まで連続的に適用できる平面両面研磨方法及び平面両面研磨装置を提案する。
【解決手段】本発明の平面両面研磨方法は、下面に研磨パッド２を取り付けて上定盤１とし、上面に研磨パッド２を取り付けて下定盤６とし、前記各定盤１，６をそれぞれの研磨パッド２，２を対向させた状態でそれぞれ面向きを一定とした偏芯旋回運動を可能とし、前記研磨パッド２，２の対向空間に、面向きを一定として１軸又は２軸往復する摺動運動又は円軌道運動を可能とするキャリア７に複数の被加工物９を保持させて臨ませ、砥粒を分散させたスラリー３を各定盤１，６から加工面に供給しつつ、前記各定盤１，６を偏芯旋回運動させると共に、前記キャリア７を往復状に摺動させる。 （もっと読む）