【課題】基板を研磨するためのパッドの提供。
【解決手段】半導体および他の平面基板を必要に応じて研磨材粒子を含むスラリーの存在下で研磨するための改善された研磨用パッドが開示される。この研磨用パッドは、不織繊維成分を含み、この不織繊維成分の一部は必要に応じて二成分系繊維を含み、必要に応じてポリマーマトリクス成分中に包埋される。本発明はまた、上で開示された研磨用パッドを製造する方法に関する。特に、この方法は、少なくとも一部またはその全体が二成分系繊維を含み得るニードルパンチ不織テキスタイルと、ポリマー結合材とを所望のレベルまで合せる工程、および熱および圧力の下で薄いシートを形成し、次いで表面仕上げを行う工程を包含する。 （もっと読む）

本開示は、相互接続要素とポリマー充填剤材料を含む化学機械平坦化研磨パッドに関する。該化学機械平坦化研磨パッドにおいて、相互接続要素は、１相互接続接合点／ｃｍ³〜１０００相互接続接合点／ｃｍ³の密度で存在する相互接続接合点を含む。また、相互接続要素の相互接続接合点間の長さは０．１μｍ〜２０ｃｍである。
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本開示の一側面は、第1ドメインと第２連続ドメインを含む化学機械平坦化パッドに関
する。第１ドメインは、第２連続ドメイン内に規則的に離間された個々の要素を含む。本パッドは、第２ドメイン内で規則的に離間される複数の開口部を第１ドメインのためにパッドの第２連続ドメイン内に形成し、且つ第１ドメインを第２連続ドメイン内の複数の開口部内に形成することにより、形成されてもよい。さらに、研磨スラリーで基板を研磨する際に本パッドを使用してもよい。
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本開示は、化学機械平坦化パッドおよび化学機械平坦化パッドの製造方法および使用方法に関する。前記化学機械平坦化パッドは、水溶性組成物と前記水溶性組成物よりも水に対する溶解度の低い非水溶性組成物とを含み、水溶性組成物および非水溶性組成物の少なくとも一方が繊維材で形成される第１の構成部材を含む。前記化学機械平坦化パッドはまた、第２の構成要素を含み、前記第１の構成要素は、連続して存在する前記第２の構成要素中に個別の相として存在する。
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半導体製造用の化学機械的平坦化パッドが提供される。当該パッドは非捲縮繊維である合成繊維で構成され、当該非捲縮繊維は１．０重量％から９８．０重量％でマットに存在する。また、当該非捲縮繊維の長さは０．１ｃｍから１２７ｃｍであって、その直径は１．０から１０００マイクロメートルである。
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研磨パッドであり、また研磨パッドを作製する方法。該方法は第１の空洞と第２の空洞とを有する金型を用意するステップであって、該第１の空洞は凹部を画定するステップと、該凹部にボイド形成要素を含むポリマーマトリクス材料を供給するステップと、研磨パッドを形成するステップと、化学的／機械的平坦化工程で使用される前に、研磨パッドから該要素の少なくとも一部を取り除き、化学的方法あるいは機械的方法のどちらか一方によって研磨パッドの中にボイドスペースを形成するステップとを含む方法。
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ポリマー内部に分散した要素網状構造と、パッド内に形成された複数の空隙と、前記空隙の少なくとも一部分に連結される前記要素網状構造の少なくとも一部分と、を含む化学機械的平坦化研磨パッドが提供される。要素網状構造、およびポリマーと反応性プレポリマーとの少なくとも１つを含む組成物を提供するステップと、組成物に対し第１の気体を導入するステップと、気体を用いて組成物の中に複数の空隙を生成するステップと、を含む化学機械的平坦化研磨パッドを形成する方法も同様に開示されている。ポリマーまたは反応性ポリマーの内部で要素網状構造に対して力を加え、続いて力を除去し空隙を形成させることによる空隙形成方法も同様に開示されている。
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本開示は、化学剤と結合剤とを含有する研磨パッドに関する。化学剤は、化学的機械的平坦化中に、水性研磨剤粒子研磨媒体に放出され、且つ、溶解するのに十分な量で存在し、研磨剤粒子の凝集を低減する。パッドは、パッドが摩滅するにつれて表面が再び新しい状態にされ、化学剤の少なくとも一部が露出されるような、表面を有する。
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本開示は研磨パッドに関する。この研磨パッドは、３次元網状組織を内部に有するポリマー層と、パッド表面全域で圧力を等化する能力を有し、第１の接着剤を含み、１〜５０ｐｓｉの圧力で圧縮した場合に複合材料が１〜５００ｐｓｉの静水圧係数を示す複合材料層と、を含んでいてよい。
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本願明細書において、約５から８０マイクロメートルの範囲の直径を有する複数の可溶性繊維、及び不溶性部材を含みうる研磨パッドが提供される。また、パッドが、複数のマイクロ溝を有する第１表面を含んでよく、可溶性繊維が、パッド内にマイクロ溝を形成する。マイクロ溝が、最大約１５０マイクロメートルの幅及び／又は深さを有してよい。さらに、研磨パッドを形成する方法、及び研磨パッドを用いて表面を研磨する方法が開示される。
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