オメガ テクノロジーズ,インク.,により出願された特許
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抵抗器及びコンデンサ形成のための多層構造体
本発明は、抵抗器及びコンデンサを形成するために有用なものである多層構造体に関する。また、本発明の多層構造体は、印刷回路板、又は、その他の微細な電子デバイスを製造するためにも有用なものである。本発明の多層構造体は、第1の導電層と、第1の熱硬化ポリマー層と、熱抵抗フィルム層と、第2の熱硬化ポリマー層と、第2の導電層に電気めっきされたニッケル−リン電気抵抗材料層とが、順次付けられた層からなる構造を備えるものである。
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