セキュリティ・チェックポイントで例えば手荷物容器の内容を点検するために、Ｘ線システムは、容器のＸ線透過スペクトルを決定して、スペクトルを参照データベースの周知の禁制品材料のスペクトルと比較する。異なるＸ線システム間のわずかな変化は、参照データベースが個々のＸ線システムに適していることを必要とする。本発明によれば、２つのＸ線システムＡ及びＢは、システムＡからシステムＢへの測定されたデータのコンバートのための伝達関数を産出するステップウェッジを利用して相互に校正される。 （もっと読む）

容器（例えばボトル）内の均一な材料（例えば液体）を、そのＸ線またはγ線スペクトルを測定して、その特定の減衰機能を引き出すことにより、識別する方法。その方法は、空の容器の、さまざまな流体物質で充填された容器の、そして収容されている流体物質それ自体（充填された容器の減衰機能から、空の容器の減衰機能を減算するかまたは移すことによって）の、減衰機能のデータベースを構築するステップ、容器内の未知の物質のスペクトルを記録するステップ、および、このスペクトルを前記データベースにおけるスペクトルと比較するステップ、を含む。 （もっと読む）

半導体装置からの検出放射線データの補正のための方法及び装置が記載されている。その方法は、半導体装置で入射する放射線からの読み取りパルス・エネルギーを測定するステップと、信号をフィルタリングして、フィルタ処理信号が予め定められた閾値エネルギーを上回る時間を決定するステップと、前記決定された時間が、少なくとも所定の最大値を含む予め定められたパラメータの範囲内である場合、最初に読み取るパルス・エネルギーをパルス・エネルギー・データ・レジスタに格納するステップと、前記決定された時間が所定の最大値を超えると、読み取りパルス・エネルギーをディスカードするとともにディスカード・データ・レジスタのカウントをインクリメントするステップと、第１のデータ・レジスタにおいて所望のサイズの読み取りパルス・エネルギーのエネルギー・スペクトル・データセットを取得するために上記ステップを繰り返すステップと、ディスカードされたカウントを数値的に補正し、前記エネルギー・スペクトル・データセット内に再加算することによって前記読み取りパルス・エネルギーのデータセットを補完するために、前記ディスカード・データ・レジスタを用いるステップと、を含む。 （もっと読む）

半導体材料の１つの面上に化学的無電解プロセスによって所望の接点材料の酸化物を堆積させる工程と、所望の接点材料の接点を製造するために化学的無電解プロセスによって酸化物を還元する工程とを含む、半導体材料上に電気接点構造を製造する方法が記載される。このような電気接点構造を組み込んでいる半導体素子およびこのような電気接点構造を組み込んでいる半導体素子を製造する方法も記載される。 （もっと読む）

物体の画像を生成して表示するための装置および方法は、線源および、線源との間に走査範囲を定義するために間隔を置かれて、物体を通って伝えられて入射する放射を検出できる、少なくとも２つ（好ましくは３つ以上）の一連の線形検出器；線形検出器に沿って互いにある角度で連続した経路において、走査範囲を通って物体を相対的に移動させる手段；少なくとも、第１の線形検出器の出力から第１の画像、第２の線形検出器の出力から第２の画像、および第３の画像を各連続した経路のために生成する画像生成装置；第１、第２、第３の画像を連続して表示し、したがって、画像間に単眼の移動視差を表示するのに適した画像ディスプレイ；が使用される。各画像は、走査方向に対して垂直な方向においてビーム拡散に起因する歪みを減らすような方法で、表示の前に処理される。画像間の単眼の移動視差は、観察者の目に見える三次元キューを生成するのに用いられる。 （もっと読む）

材料内容についての情報を得るために、物体を走査する２つのステップ方法は、相互間で走査ゾーンを規定するために間隔を置いた放射線ソース及び放射線検出器システムを提供する。第１の走査ステップでは、物体はソース及び検出器システムに対して動かされ、走査ゾーンを通過させることで、物体及びその内容物との相互作用の後、前記検出器システムで入射放射線に関する強度情報が収集される。物体を、走査ゾーンを通して動かしながら、物体における異常な構造及び／又は物体の均質性の欠如を識別するために、強度の変化が利用される。それに続く第２の走査ステップでは、走査ゾーンにおいて、物体が定位置に位置決めされ、透過された入射強度に関連する適切な関数関係に対して分析され、集められた強度情報を収集し、材料内容の表示を提供するためにその分析の結果を適切なデータのライブラリと比較する。 （もっと読む）

装置および方法は、物体の構成のより良好な判定（測定）を可能にするために物体から放射線相互作用データを得るために表されている。放射線ソースと放射線検出器システムは、透過放射線及び散乱放射線の両方を集めるために利用され、散乱放射線は好ましくは少なくとも片方の前方散乱モードからの放射線を含む。検出器システムは、入射放射線に関し、分光学的に分解可能な情報を検出して集めることができる。各々の強度データセットは、ソースのスペクトル範囲内で少なくとも３つのエネルギーバンドにわたって分解され、このデータはそれから、物体の構成のより良好な判定（測定）を可能にするために数値的に処理され得る。 （もっと読む）

基板に機械的な接合及び選択的にパターン形成された導電性接合の両方をもたらすために半導体構造を接合する方法は、接合層により基板に半導体構造を機械的に接合するステップと、所望の導電性接合パターンに全体的に対応する接合層にギャップを設けるステップと、基板を貫通して接合層内のギャップに全体的に配置されるビアを設けるステップと、ビアを介して露出される半導体構造に導電性材料を接触させるステップと、を含む。本方法により作製される装置もまた、記載される。 （もっと読む）