【課題】
イメージ捕捉レンズモジュールとイメージ捕捉システムを提供する。
【解決手段】
イメージ捕捉レンズモジュールとイメージ捕捉システムを提供する。イメージ捕捉レンズモジュールは、被写体側からイメージ側に順に配列された第一素子と第二素子を有し、第二素子が近軸線上のイメージ側に面する凸面を有する平凸レンズである第一複合レンズと、被写体側からイメージ側に順に配列された第三素子、第四素子、及び、第五素子を有し、第三素子が近軸線上の被写体側に面する凸面を有する平凸レンズで、第五素子が近軸線上のイメージ側に面する凹面を有する平凹レンズである第二複合レンズと、被写体側からイメージ側に順に配列される第六素子と第七素子を有し、第六素子が近軸線上の被写体側に面する凸面を有する平凸レンズである第三複合レンズと、を含む。 （もっと読む）

【課題】イメージ捕捉レンズモジュールとイメージ捕捉システムを提供する。
【解決手段】イメージ捕捉レンズモジュールは、被写体側からイメージ側に順に配置された第一レンズ素子、第二レンズ素子、及び、第三レンズ素子を有する第一複合レンズからなる。第二複合レンズは、被写体側からイメージ側に順に配置された第四レンズ素子、第五レンズ素子、及び、第六レンズ素子、からなる。第一レンズ素子の曲率半径は正値で、第三レンズ素子の曲率半径は負値で、第四レンズ素子の曲率半径は負値で、第六レンズ素子の曲率半径は負値である。第一レンズ素子のアッベ数は５５以上で、第三レンズ素子のアッベ数は３０以下である。 （もっと読む）

【課題】
ウェハレベル実装されるイメージ捕捉レンズモジュールを提供する。
【解決手段】
被写体側からイメージ側に順に配置された第１レンズ素子、第２レンズ素子と、第３レンズ素子を有する第１複合レンズ、被写体側からイメージ側に順に配置された第４レンズ素子、第５レンズ素子と、第６レンズ素子を有する第２複合レンズと、第２複合レンズの後方に設置されたイメージセンサに用いられるカバーガラスを含むイメージ捕捉レンズモジュールを提供する。 （もっと読む）

【課題】 白色光発光ダイオードチップとその製造方法を提供する。
【解決手段】 白色発光ダイオード（ＬＥＤ）チップ２００、上面と底面を有する青色光ＬＥＤチップ２０１、及びこの青色光ＬＥＤチップ２０１の上面上に設置され、青色光ＬＥＤチップ２０１の上面と直接接触する蛍光体層２０７を含むことを特徴とする。この白色光ＬＥＤチップ２００は、複数の青色光ＬＥＤチップ２０１を基板２１１上に付着させ、各青色光ＬＥＤチップ２０１の上面に少なくとも一つの接触パッド２０３、２０５を形成し、この接触パッド２０３上に保護層２１３を形成し、さらにこの上面上に成型した蛍光体層２０７を形成して前記接触パッド２０３を露出させ、最後に前記保護層２１３と基板２１１とを前記青色光ＬＥＤチップ２０１から除去して製造する。
成型 （もっと読む）

【課題】小型イメージ捕捉レンズを提供する。
【解決手段】第一基板３０６と第一基板の第一側に位置する第一表面３０４と第一基板の第二側に位置する第二表面３０８と、からなる第一レンズ群３１０と、第二基板３１２と第二基板の第一側に位置する第三表面３１４と第二基板の第二側に位置する第四表面３１６とからなる第二レンズ群３１８とを含み、第一表面乃至第四表面は非球面であり、第一表面と第二表面の一表面と第三表面と第四表面の一表面は、高屈折率Ｎｄ＿ｈと高アッベ数Ｖｄ＿ｈを有し、第一表面と第二表面のもう一表面と第三表面と第四表面のもう一つの表面は、低屈折率Ｎｄ＿ｌと低アッべ数Ｖｄ＿ｌを有し、以下の条件を満たし、Ｎｄ＿ｈとＶｄ＿ｈとＮｄ＿ｌとＶｄ＿ｌは所定の条件を満たし、さらに、第一と第二表面の一つは凸面で、第一と第二表面のもう一つは凹面で、第三と第四表面の一つは凸面で、第三と第四表面のもう一つは凹面である。 （もっと読む）

【課題】 レンズの接着が改善されたＬＥＤ装置を提供する。
【解決手段】 上部に取り付けられた少なくとも１つのＬＥＤダイ１０２を有する支持構造体１００、ＬＥＤダイ１０２の側から前記支持構造体１００の一部に形成された凹部１０４、及び前記支持構造体１００上に形成され、前記ＬＥＤダイ１０２と前記凹部１０４を封止し、前記支持構造体１００に形成された突出部を有するレンズ１１０を含む発光ダイオード（ＬＥＤ）装置。 （もっと読む）

【課題】小型イメージ捕捉レンズを提供する。
【解決手段】小型イメージ捕捉レンズであって、開口を有し、その開口を通してイメージを捕捉するダイヤフラム絞り２０６と、ウェハレベルのレンズシステムと、からなる。ウェハレベルのレンズシステムは、第一基板２１０上に設置される第一表面と、第一の面側が第一基板に接合される第二基板２１２と、第二基板２１２の第二の面側に設置される第二表面と、第三基板２１８上に設置される第三表面と、からなり、第一、第二、および、第三表面は非球面形状であり、第一表面からイメージ平面の総トラック距離（ＴＴＬ）であるＬと、全レンズシステムの有効焦点距離であるｆ_ｅと、第一表面の有効焦点距離であるｆ_１と、前記第二表面の有効焦点距離ｆ_２と、第三表面の有効焦点距離であるｆ_３とは所定の条件を満たす。 （もっと読む）

【課題】
小型イメージ捕捉レンズを提供する。
【解決手段】
小型イメージ捕捉レンズは、口径を有し、口径によりイメージを捕捉するダイヤフラムとウェハレベルのレンズシステムからなる。ウェハレベルのレンズシステムは、第一基板と、第一基板の第一面上に設置される第一レンズと、第一基板の第二面上に設置される第二レンズと、からなる第一レンズ群と、第二基板と、第二基板の第一面上に設置される第三レンズと、第二基板の第二面上に設置される第四レンズと、からなる第二レンズ群と、からなる。第一、第二、第三、第四レンズは非球面形状で、小型イメージ捕捉レンズは所定の条件を満たす。 （もっと読む）

【課題】カラーフィルタアレイとそれを用いたイメージセンサを提供する。
【解決手段】カラーフィルタは、複数の第一カラーフィルタ、複数の第二カラーフィルタ、複数の第三カラーフィルタを含む二次元のアレイからなり、第一、第二、第三カラーフィルタは周期的に配列され、二次元アレイの第一領域中に形成される少なくとも一つの第一、第二、および、第三カラーフィルタと、二次元アレイの第二領域に形成される第一、第二、および、第三カラーフィルタは鏡面対称である。 （もっと読む）

【課題】イメージセンサデバイス用のパッケージモジュール、イメージセンサデバイス用の電子アセンブリとその製造方法を提供する。
【解決手段】 互いに向かい合う下基板及び上基板と、前記下基板と前記上基板の間に設置されたデバイスチップと、前記下基板の第１側壁上に形成され、前記デバイスチップから絶縁された第１導電層と、前記第１導電層上に形成され、前記下基板の前記第１側壁上の前記第１導電層の一部を露出する第１保護層と、前記下基板の底部表面上に形成され、前記第１導電層に電気的接続された第１パッドとを含むイメージセンサデバイス用のパッケージモジュール。 （もっと読む）