【課題】良い熱伝導素子を有する一方、多くの高輝度発光装置を装着することが可能な発光表示パネルを提供する。
【解決手段】前プレート１２は、その上にＮ個の貫通孔１２２を有する。Ｎ個の貫通孔１２２のうちの１つおよびＮ個の発光装置１６のうちの１つに対応する、Ｎ個の熱伝導／放散装置１４の各々が、その頸部分２０を通して対応する孔の中に挿入される。Ｎ個の発光装置１６の各々が、対応する熱伝導／放散装置１４の平坦部分２２に取り付けられる。それによって、Ｎ個の発光装置１６の各々の動作中に生成される熱が、対応する熱伝導／放散装置１４によって前プレート１２の背面に伝導され、そして次に、それが対応する熱伝導／放散装置１４によって放散される。 （もっと読む）

発光装置が提供される。本発光装置には熱伝導/消散ユニットおよび少なくとも１つの半導体発光ユニットが含まれる。該熱伝導/消散ユニットには略柱状熱伝導装置ならびに少なくとも１つの熱消散フィンが含まれる。該熱伝導装置は少なくとも１ヶ所の平坦部分を有する。上述の少なくとも熱消散フィンは熱伝導装置の周囲に固定される。半導体発光ユニットには受け座、複数の外側電極、少なくとも１つの半導体発光ダイ、ならびに少なくとも２本の導線が含まれる。受け座は熱伝導装置の平坦部分に接続される。複数の外側電極は受け座に配置される。少なくとも、上述の半導体発光ダイが受け座上に固定されると同時に、それぞれ、複数の外側電極に電気接続される。上述の少なくとも２本の導線が外部電源または地盤に接続されるように複数の外側電極に電気接続される。 （もっと読む）

本発明は、高出力のＬＥＤパッケージに適したパッケージ化されたシステムを提供する。このパッケージ化されたシステムは、高出力ＬＥＤパッケージによって発生する熱を効果的に放散させるために少なくとも一つの熱放散フィンによって取り囲まれる熱伝導装置を更に含む。この高効率の熱放散を備えたパッケージ化されたシステムは、単に筐体の中に本発明を設置して、それに対して電源接続を設けることによって、様々な突出した照明装置、例えば懐中電燈あるいは投光照明の中に組み込まれることができる。 （もっと読む）

パッケージシステムならびに、高電力かつ高能率のダイオードランプが提供される。該ダイオードランプには熱伝導/熱消散ユニット、LED光ユニット、光学ユニットならびに制御回路ユニットが含まれる。熱伝導/熱消散ユニットには熱伝導装置および少なくとも一つの熱消散フィンが含まれる。LED光ユニットは熱伝導装置の平坦部分に配置される。光学ユニットはLED光ユニットにより発せられる光を集束させる。制御回路ユニットはLED光ユニットを制御するために利用される。ダイオードランプが電源に電気接続されている時、該制御回路ユニットが発光するLED光ユニットを選択して制御する。LED光ユニットの操作中に生ずる熱は熱伝導装置の平坦部分から少なくとも一つの熱消散フィンまで伝導された後、少なくとも一つの該熱消散フィンによって消散される。 （もっと読む）

本発明はヒートパイプ製作用のパイプ本体のシール端の平滑仕上げ方法を提供するものである。本発明の好ましい実施例によると、パイプ本体のシーリング端はメス型内部に固定される。その後、オス型がパイプ本体に挿入される。オス型の使用によって、メス型に関してパイプ本体のシーリング端が打ち抜きされてパイプ本体シーリング端に平滑仕上げ表面が形成される。これによって、ヒートパイプが仕上げされた後、電子装置がヒートパイプシーリング端の平滑仕上げ面に取り付け可能となる。 （もっと読む）