ＥＭＩ吸収粒子を含む材料を少なくとも第１の軸に沿って延伸し、少なくともいくつかのＥＭＩ吸収粒子を整列させる電磁妨害波（ＥＭＩ）吸収材の作製方法の例示的実施形態である。
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【課題】高い比率のフィラー粒子を有する複合材材料を提供する。
【解決手段】熱伝導性で成形可能な熱可塑性の組成物または複合材は、複数の金属被覆されたフィラー粒子と、複数の二次フィラー粒子と、金属被覆されたフィラー粒子および二次フィラー粒子との混合物におけるポリマーマトリクスとを含んでもよい。組成物または複合材は、約２０ワット〜約３５Ｗ／ｍ・Ｋに及ぶ熱伝導性を有してもよい。マイクロエレクトロニクス、自動車、航空電子工学、およびそのほかの熱放散への応用のために、熱伝導性および熱可塑性を有し成形可能な組成物または複合材を有する射出成形された物品を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】メモリモジュールまたは他のデバイスに搭載の１つまたは複数のコンポーネントから放熱する際の利用に適切な熱伝導性中間構体を提供する。
【解決手段】 伝熱中間材料が、可撓性熱伝導性シートの片面上にまたはそれに沿って配設され、または、可撓性熱伝導性シートは、伝熱中間材料の第１の層および第２の層に接合され、その中に封入され、またはその間に介設される。可撓性熱伝導性シートは、可撓性有孔グラファイト・シートとすることが可能である。伝熱中間材料は、熱伝導性ポリマーとすることが可能である。グラファイト・シートに孔を穿設することによって、ポリマー−ポリマー接合が生じやすい。このポリマー−ポリマー接合は、第１の層および第２の層をグラファイト・シートに機械的に接合することを促進することができ、第１の層と第２の層との間に熱伝導を提供することを促進することができる。 （もっと読む）

【課題】多孔質充填剤材料上での伝導性金属コーティングを提供する。
【解決手段】 金属コート充填剤の製造方法において、有機ジオールの溶液を複数の多孔質充填剤粒子と混合して支持混合物を得る工程と、金属塩溶液を前記支持混合物と接触させて反応混合物を形成する工程と、前記反応混合物を５０〜２００℃の温度範囲内の温度まで加熱する工程とを備える。金属塩溶液中の金属カチオンが有機ジオールによって還元されて金属粒子となり、多孔質充填剤粒子上および充填剤粒子細孔表面上に配置される。次に、金属コート充填剤を単離しても良い。前記金属コート充填剤を含む電気伝導性および／または熱伝導性の物品ならびにそれらの製造方法も開示されている。 （もっと読む）

１以上の周波数で信号の受信および送信のうちの少なくとも一方を行うことができるマルチバンド・アンテナ・アセンブリは、少なくとも２つの放射素子と、少なくとも２つの放射素子の各々に結合された伝送線と、伝送線に結合された同調整合共振器とを含む。同調整合共振器は、アンテナアセンブリによって受信および送信のうちの少なくとも一方が行われる信号の入力インピーダンスを同調整合共振器内の電場を変更することによって変化させることができる。
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様々な態様によると、例示的実施形態は熱インターフェイス材料組立体を提供する。一つの例示的実施形態において、熱インターフェイス材料組立体は一般に、第一側面および第二側面を有する熱インターフェイス材料と、約０．０００５インチ（０．０１２７ｍｍ）以下の厚さを有する乾燥材料とを備える。前記乾燥材料は前記熱インターフェイス材料の第一側面の少なくとも一部に沿って配置される。
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【課題】プリント回路基板上の電子部品を電磁干渉（ＥＭＩ）／無線周波干渉（ＲＦＩ）から遮蔽するのに適したシールドを提供する。
【解決手段】シールド１００は、側壁１０２と一体上面１３０とを有する遮蔽筐体を備える。側壁１０２は、上側壁部１３２及び下側壁部１０８を含み、壁部１３２，１０８は、協同してそれらの間にインターロック１０４を画成する。上側壁部１３２は、一体上面１３０から下方に垂下している。インターロック１０４によって、一体上面１３０及び上側壁部１３２は下側壁部１０８に取り外し可能に取り付けられる。インターロック１０４が解除されると、一体上面及１３０び上側壁部１３２は、下側壁部１０８から完全に分離される。また、一体上面１３０及び上側壁部１３２は、インターロック１０４の係合によって下側壁部１３２に再度取り付け可能である。 （もっと読む）

組立体は、一つ以上の熱電モジュールと、柔軟な熱界面と、ヒートスプレッダとを含む。前記柔軟な熱界面は、流体管外面に対し適合し、熱的に密に接触するように構成されている。前記ヒートスプレッダは、前記柔軟な熱界面および前記一つ以上の熱電モジュールの間に概ね配置され、それらと熱的に結合されている。前記ヒートスプレッダは前記一つ以上の熱電モジュールよりも優れた可撓性を有し、また、前記柔軟な熱界面よりも優れた熱伝導性を有し得る。前記組立体は、前記柔軟な熱界面によって前記流体管の外面部と熱的に密に接触した状態で、少なくとも部分的に前記流体管の外面の一部の周りを円周方向に巻き付けられることができる。
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電磁障害遮蔽機器と共に用いるために適し得るハロゲンフリー難燃性導電性接着剤材料が本明細書において開示されている。一実施形態において、接着剤材料は、接着剤、接着剤全体に分散させた導電性材料および接着剤全体に分散させた難燃剤を含んでもよい。難燃剤は、難燃剤が導電性材料による被膜も実質的に含まないように導電性材料とは別個のままでよい。
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