ある実施形態では、アプリケーションサーバは、発信側UEと少なくとも1つのターゲットUEとの間でアプリケーションサーバにより調停される通信セッションの開始を要求するように構成される呼メッセージを、発信側ユーザ機器(UE)から受信する。呼メッセージに応じて、アプリケーションサーバは、通信セッションと関連する所与のUEの専用チャネル状態への移行を促すために、所与のUEのサービングアクセスネットワークにダミーデータを選択的に送信する。たとえば、アプリケーションサーバは、呼メッセージのサイズおよび/または通信セッションのタイプに基づいて、ダミーデータを選択的に送信することができる。
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配電系統の時刻同期および測定のための方法および装置。方法は、同期ワイヤレス通信信号を受信するステップと、同期ワイヤレス通信信号に同期して同期時刻を生成するステップと、同期時刻に基づいて1つまたは複数の配電測定を実行して、同期配電測定結果を生成するステップと、同期配電測定結果を電力制御センターに送信するステップとを、含む。装置は、同期ワイヤレス通信信号を受信し、同期ワイヤレス通信信号に同期して同期時刻を生成するように構成される、受信機と、同期時刻に基づいて1つまたは複数の配電測定を実行して、同期配電測定結果を生成するように構成される、測定モジュールと、同期配電測定結果を電力制御センターに送信するように構成される、送信機とを、含む。
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実施形態は、ハンドセット上で実行されるマルチメディアアプリケーションと、独立したコンピューティングデバイスとのインターフェースをとることを対象とする。ハンドセットとコンピューティングデバイスとの間の接続が確立され、この接続が、コンピューティングデバイス上でプロキシアプリケーションが起動されるのをトリガする。プロキシアプリケーションは、ハンドセット上で稼動するエージェントアプリケーションと対話するように構成される。コンピューティングデバイスは、マルチメディアアプリケーションに関連づけられた1つまたは複数のユーザ入力を受け取り、1つまたは複数のメッセージが、ユーザ入力に基づいてプロキシアプリケーションからエージェントアプリケーションに送られる。ハンドセットは、ハンドセットからエージェントアプリケーションに伝えられた1つまたは複数のメッセージに部分的に基づいて、マルチメディアアプリケーションの実行を修正し、ハンドセットは、マルチメディアアプリケーションに関連したメディアおよび/またはシグナリングもコンピューティングデバイスに送る。
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デバイス上のユーザ入力情報をキャプチャする装置および方法は、ノートテイキングアプリケーションを呼び出すトリガイベントを受信するステップと、トリガイベントに応答して、デバイス上の出力ディスプレイの少なくとも一部分上にノートディスプレイ領域とノートテイキングアプリケーションの1つまたは複数のアクション識別子とを表示するステップとを含む。また、本装置および方法は、情報の入力を受信するステップと、入力に応答してノートディスプレイ領域中に情報を表示するステップとを含み得る。さらに、本装置および方法は、情報の入力を受信した後に1つまたは複数のアクション識別子のうちの選択された1つの識別情報を受信するステップであって、1つまたは複数のアクション識別子の各々が、情報を用いてとるべきそれぞれのアクションに対応する、受信するステップを含み得る。さらに、本装置および方法は、選択されたアクション識別子に基づいて情報に対してアクションを実行するステップを含み得る。
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ワイヤレス通信デバイスは、デュアル受信チャネルでインバウンド信号を受信し、デュアル送信チャネルでアウトバウンド信号を送信するためのアンテナと、アンテナに結合されて、アンテナからインバウンド信号を受信し、アウトバウンド信号を伝えるトランシーバと、トランシーバに結合されて、アウトバウンド信号の最大名目電力レベルが第1の電力レベルとなるように、アウトバウンド信号の電力レベルを制御する電力コントローラと、トランシーバおよびアンテナに結合されて、インバウンド信号のうちの受信された信号の電力レベルがしきい値を下回る場合に、アウトバウンド信号の最大名目電力レベルが第1の電力レベルよりも低い第2の電力レベルとなるように、アウトバウンド信号の電力レベルを制御することを電力コントローラに行わせるプロセッサとを含む。
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パッケージ基板上のフリップチップ半導体ダイと、前記パッケージ基板上のスペーサと、前記スペーサおよび前記フリップチップ半導体ダイによって支持されているワイヤボンド半導体ダイと、を備えるシステムインパッケージ。
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本明細書で開示する主題は、移動局のユーザと緊急応答者との間の通信を可能にするためのシステムおよび方法に関する。
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参照セルを選択するためのシステムおよび方法が開示される。ある特定の実施形態では、メモリの第1のバンクの中のビットセルに対応するアドレスを受け取るステップを含む、方法が開示される。方法はまた、第1のバンクの第1の参照セルがバイパスされるものとして示されることに応答して、メモリの第2のバンクの第2の参照セルにアクセスするステップも含む。
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半導体チップは、電気コンタクトのアレイと、半導体チップの少なくとも１つの回路を電気コンタクトのアレイに連結する多数のビアとを含む。電気コンタクトのアレイの１番目の電気コンタクトは、Ｎ個のビアに連結され、電気コンタクトのアレイの２番目の電気コンタクトは、Ｍ個のビアに連結される。ＭおよびＮは異なる正の整数値である。また、１番目の電気コンタクトはパワーコンタクトを含み、２番目の電気コンタクトは信号コンタクトを含み、さらにＭはＮより大きいことがある。複数のビアは少なくとも１つの熱的ビアを含み、また貫通シリコンビア（TSV）を含むことがある。
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アップリンクビームフォーミング送信ダイバーシティのチャネル推定を可能にするための方法および装置が提供される。この方法は、プライマリパイロットチャネルおよびセカンダリパイロットチャネルを受信するステップと、受信されたプライマリおよびセカンダリパイロットチャネルから2つ以上の複合チャネルを導出するステップと、導出された2つ以上の複合チャネルから2つ以上の物理チャネルを導出するステップと、2つ以上の導出された物理チャネルおよびビームフォーミング重みベクトルから優位な仮想アンテナについての複合チャネル推定を合成するステップとを含み得る。
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