説明

株式会社モリエンジニアリングにより出願された特許

1 - 3 / 3


【課題】アッシング及びクリーニング時における処理均一性と処理スピードを改善向上させるプラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】二周波電力同時供給バッチ式プラズマ処理装置は減圧反応容器11を備える。被処理物を置くテーブル部を兼ねた第一電極12が設置され周波数13.56MHzの発振器13からインピーダンス整合器14を介して高周波電力が供給される。更に第二電極15には整合トランス16を介して40KHzの発振器17から低周波電力が同時に供給される。反応ガスは第二電極15へシャワー状に中空孔加工されたガス噴出口22から導入され、高周波電力と低周波電力の結合により発生した高密度で高エネルギーなプラズマ中の荷電粒子が被処理物を囲む第二電極間15で左右交互に加速且つ揺り動かされる。 (もっと読む)


【課題】アッシング及びクリーニング時における処理スピードと処理均一性を向上させるバレル型プラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】反応容器の内部に反応ガス導入管を1本以上取り付ける。そしてガス導入管のガス噴出口は1個以上設けそれぞれ中空型孔加工とする。 (もっと読む)


【課題】マガジン挿入基板や石英ボード挿入シリコンウエハ等を均一且つダメージレスに短時間でバッチ洗浄処理するマイクロ波プラズマ処理装置を提供する。
【解決手段】左右に分岐した導波管より導入されたマイクロ波がそれぞれ左右対向したスロット板を通した誘電体に伝播し減圧された処理室内に中空孔加工したガス噴出口から供給された反応ガスを励起し高密度で安定したプラズマ放電を実現する。 (もっと読む)


1 - 3 / 3