基板は、第１のトレースを含む第１の金属層と、第２のトレースを含む第２の金属層と、第１及び第２の金属層の間に配置される誘電体層と、を有する。基板は、信号経路を形成するために誘電体層を横断する第１及び第２のトレースに電気的に結合される導電信号ビアをさらに有し、ビアの物理的特性は、ビアの信号経路特性が第１及び第２のトレースの信号経路特性と整合するように制御される。
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