説明

タッチダウン・テクノロジーズ・インコーポレーテッドにより出願された特許

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半導体試験に使用するプローブカードを含むMEMSシステムを修復するための新規な装置及び方法を開示する。一実施形態において、半導体ウェハ試験において診断用コンピュータと併せて使用するプローブカードは、基板と、該基板に接続され該診断用コンピュータと電気的に接続するように構成された複数の操作プローブと、該基板に接続された複数の代替プローブとを備え、該複数の操作プローブと該複数の代替プローブは、実質的に同じ製造工程で作製される。修復可能な新規なプローブカードも開示する。具体的には、半導体ウェハ試験において診断用コンピュータと併せて使用するプローブカードは、基板と、該基板に接続された複数の操作プローブとを備え、該複数の操作プローブは該診断用コンピュータと電気的に接続するように構成され、該複数の操作プローブは電圧の印加によって活性化する犠牲材料を含む。プローブカードから損傷プローブを除去する方法も開示する。該方法は、基板に接続された複数の操作プローブを含むプローブカードから損傷プローブを除去し、該複数の操作プローブは、該電圧の印加によって活性化する犠牲材料を備える。該方法は、該損傷プローブを特定することと、該損傷プローブに該電圧を印加することと、該損傷プローブをエッチング液に曝すことと、該損傷プローブをプローブカードから除去することと、を含む。プローブカードの損傷プローブを修復するための第2の方法も開示する。該方法は、基板に接続された複数の操作プローブと、該基板に接続された複数の代替プローブとを含むプローブカードの損傷プローブを修復し、該複数の操作プローブと該複数の代替プローブは実質的に同じ製造工程で作製される。該方法は、該損傷プローブを特定するステップと、該損傷プローブをプローブカードから除去するステップと、該複数の代替プローブのいずれか1つを該基板から分離するステップと、該複数の代替プローブから分離した該1つのプローブを、該損傷プローブを除去した箇所に設置するステップとを含む。それらの装置及び方法の改良点をいくつか開示する。 (もっと読む)


応力破壊に対するプローブの耐性を増加させる新規のプローブ設計が示された。詳細には、応力耐性を増加させる3つの特性が開示された。これらの特性は、各種のユニオン角度インターフェース端部形状、ピボットカットアウト、及びバッファを含む。 (もっと読む)


プローブカード組立体(300)は、プローブ接触子基板(310)であって当該プローブ接触子基板に複数のプローブ接触先端部(395)を有するプローブ接触子基板(310)と、2つの間に配置されたインターポーザ(340)を有するプローブカード配線板(330)と、を有する。プローブ接触子基板と接触する支持柱(320)は、プローブカード配線板と結合するロック機構(380)により固定されるまで垂直に調整可能である。柱が固定位置に固定されると、位置は、複数のプローブ接触子基板の面が上記基準面と実質的に平行である位置である。
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インターポーザは、上面および下面を備えたインターポーザ基板と、上部および下部を備えた少なくとも1つの弾性接触要素とを有している。上部はインターポーザ基板の上面の上に略垂直方向に延在し、下部はインターポーザ基板の下面の下に略垂直方向に延在している。弾性接触要素の上部および下部は、基板に平行な方向において実質的に弾性的である。
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本発明は、入射光を拡散する粗い上面(1500)と断面とを有するポストと、自動画像認識に適したらか滑な反射面を有し、かつポストの断面よりも小さい断面を有する、ポストの粗い上面にリソグラフィーでメッキされた先端部とを備える微細加工された先端部(680)及びポスト構造(670)に関する。
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本発明は、マイクロ電子デバイス上の接触パッドに対する電気的接続を形成するプローブに関する。長さ、厚さ、幅、近位端及び遠位端を有する脚部が基板に接続される。該脚部の長さは、その幅よりも大きい。長さ、幅、厚さ、近位端及び遠位端を有するトーションバーは、該トーションバーの近位端において、該脚部の遠位端に接続される。該トーションバーは、第1の面内にある。長さ、幅及び厚さを有するスペーサは、該トーションバーの遠位端に接続される。長さ、幅、厚さ、近位端及び遠位端を有するアームは、該アームの近位端において前記スペーサに接続される。該アームは、第2の面内にあり、また、該第2の面は、該第1の面とは異なる面内にある。上部側及び底部側を有する第1のポストは、該アームの遠位端の近傍で該アームに接続される。チップが該ポストの上部側に電気的に接続される。
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