【課題】高い冷却効率のＬＥＤのパッケージング方法とその構造を提供する。
【解決手段】高熱伝導効率ＬＥＤおよびその構造のパッケージング方法は、第１に、複数のくぼみを有する銅サブストレートを提供する。絶縁層は、サブストレートの表面およびくぼみの底に形成される。一方、一組の金属回路がサブストレートの絶縁層上に形成され、また、絶縁ラッカーの層は、電気的な接続およびケースのない、金属回路の表面に塗布する。スズの層は、絶縁ラッカーのないくぼみおよび金属回路の絶縁層上に塗布されている。さらにまた、一組の発光チップは、くぼみのスズの層上でダイボンドされる。次に、発光チップおよび金属回路は、一組の金線で電気的に接続されている。さらに、発光チップセット、金線および金属回路がその中に封入されるように、環状体がサブストレートの表面に配置される。 （もっと読む）