【課題】充分な送受アンテナ間のアイソレーションレベルを得ることが可能のアンテナ及びこれを使用するアンテナモジュールを得る。
【解決手段】誘電体ブロックに形成されたポスト壁導波路アンテナであって、誘電体ブロックの第１の領域にポスト壁導波路が形成され、前記誘電体ブロックの第２の領域に、前記第１の領域に形成されたポスト壁導波路の開口から連続する誘電体導波路を有し、前記ポスト壁導波路は、前記誘電体ブロックの上下面に形成された導体箔と、両側ポスト壁と後方ポスト壁を有し、前記両側ポスト壁と後方ポスト壁を、前記誘電体ブロックを上下に貫通する複数の金属柱で形成し、前記金属柱の上下両端面のそれぞれが前記導体箔に接続され、更に前記誘電体導波路は、前記誘電体ブロック自体である。 （もっと読む）

【課題】
複数の金属柱で構成される導波路と無線機能部を有するアンテナモジュールにおける実用的な構成を実現する。
【解決手段】複数の金属柱で構成される導波路を有するアンテナモジュールであって、アンテナパッケージと、前記アンテナパッケージ上に接続される無線送受信機能を有する半導体チップを有し、前記アンテナパッケージは、一端面側に開口部を有し、複数の金属柱で構成される導波路と、前記導波路と一体に、前記導波路の開口部と反対側に、前記無線送受信機能を有する半導体チップと外部回路とのインタフェース回路が誘電体と導電体による多層構造により形成されている。 （もっと読む）

【課題】PCB基板に実装した時、および実装する前の高周波半導体集積回路部品単体において直流からミリ波帯までの広帯域にわたって、正確にデバイス特性の評価を可能とする。
【解決手段】プリント回路基板に表面実装される半導体集積回路部品であって、前記プリント回路基板に接して対向する面にコプレーナ線路構造を有し、前記コプレーナ線路の特性インピーダンスが50Ω+20%-0%以内に設定されている。 （もっと読む）

【課題】寄生回路の特性インピーダンスを未知のまま真性素子の特性を抽出できる真性素子特性抽出方法を提供すること。
【解決手段】ステップ１０１において、ベクトルネットワークアナライザVNAを用いて外部ポートから見た２ポートの機能回路DUTのSパラメータS^(DUT)を測定する。次に、ステップ１０２において、電磁界シミュレータを用いて外部ポート及び内部ポートから見た４ポートの寄生回路PCのSパラメータSを演算する。次に、ステップ１０３において、ステップ１０２において演算されたSパラメータSをSパラメータ／ZパラメータのハイブリッドパラメータAに変換する。最後に、ステップ１０４において、機能回路DUTのSパラメータS及びハイブリッドパラメータAを用いて真性素子FETのZパラメータZ^(DEV)を演算する。 （もっと読む）