説明

有限会社エムワイシステムにより出願された特許

1 - 1 / 1


【課題】加熱工程数の減少により、成形時間の短縮、使用飽和蒸気量の減少を図り、且つ、製品表面には飽和蒸気を通さないようにして白濁化現象やスリット溝の凹凸をなくし、製品の商品価値を高めたゴムチップ成形固化方法及び装置を提供する。
【解決手段】湿気硬化タイプの熱硬化性樹脂接着剤と、裁断したゴムチップとを所定比率で配合・混練し、該ゴムチップと熱硬化性樹脂接着剤とからなる原料混練物5をキャビティ側金型7及びコア側金型9からなる金型のキャビティ内に充填し、コア側金型9をキャビティ側金型7に嵌合して加圧成形し、飽和蒸気Sをキャビティ側金型7の底面を除く周面及びコア側金型9の底面から送入して原料混練物5と金型とを加熱した後、飽和蒸気Sをコア側金型9の底面からキャビティ側金型7の底面を除く周面に向けて送給し、該飽和蒸気Sによって熱硬化性樹脂接着剤を湿気硬化させゴムチップ同士を接着固化させる。 (もっと読む)


1 - 1 / 1