説明

ショッキング テクノロジーズ インコーポレイテッドにより出願された特許

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【課題】無線通信デバイスの一部としての電圧感応状態遷移誘電体(VSD)材料の使用を提供する。
【解決手段】RFIDタグのような無線通信デバイスに材料の特性電圧レベルをこえる電圧が印加されない限り誘電性である材料が設けられる。そのような電圧が存在すると、材料は導電性になる。そのような材料のデバイスへの一体化は機械的及び/または電気的とすることができる。 (もっと読む)


【課題】LED及びOLEDを含む発光コンポーネントの一部としての電圧感応状態遷移誘電体(VSD)材料の使用を提供する。
【解決手段】VSD材料を,前記発光デバイスのパッケージの一部として設けるかあるいは電気コンポーネント及び素子に一体化するかまたは複合させる。一例として、基板122に設けられているかまたは搭載されている別のデバイスに相互接続する導電線路または素子をもつ発光コンポーネント110を、基板122上に設ける。VSD材料をデバイスに一体化できると考え得る場所は、位置132〜140で代表される。VSD材料の一体化により、静電放電(ESD)及び電気的過負荷(EOS)のような過渡電圧から、また水分、衝撃及びその他の電気的または機械的な脅威からも、発光デバイスが保護される。 (もっと読む)


記載された実施の形態は、単一化合物のみから形成された粒子構造から実質的になる非高分子の電圧で切替可能な誘電体(VSD)材料、その製造プロセス、およびそのような非高分子VSD材料を使用する用途を含む。
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導体コアおよびシェルを個々に含むコアシェル粒子をある濃度で含む電圧で切替可能な誘電体(VSD)材料の組成物であって、各コアシェル粒子のシェルが、(i)多層、および/または(ii)不均質である組成物が開示されている。
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基板およびパッケージデバイスのためのコア層構造が提供される。このコア層構造は、第1の層、第1の層と組み合わされる第2の層、および第1と第2の層の間に設けられた、電圧で切替可能な誘電体(VSD)材料の層を備えている。
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基板デバイスは、接地を与えるための、導電素子または層(240)に重なる埋込VSD材料層(230)を有する。保護されるべき回路素子に接続された電極(210)が、基板の厚さを貫通して延びてVSD層に接触する。回路素子が正常電圧下で動作している場合は、VSD層は誘電体であり、電極は接地に接続されていない。回路素子に過渡的電気事象が発生すると、VSD材料が即時に導電状態に切り替え、電極が接地に接続される。
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ポリマー結合剤、および1つの部類以上の粒子成分を含む組成物が提供される。少なくとも1つの部類の粒子成分は、個別に2eV以下のバンドギャップを有する半導体粒子を含む。VSD材料として、この組成物は、(i)固有の電圧レベルを超えた電圧の存在しない状況下で誘電性であり、(ii)固有の電圧レベルを超えた電圧の印加により導電性である。
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ここに記載された実施の形態は、ある濃度の修飾された高アスペクト比(HAR)の粒子を含む電圧で切替可能な誘電体(VSD)材料の組成物を提供する。ある実施の形態において、その濃度の少なくとも一部は、コア・シェルHAR粒子を提供するように表面修飾されたHAR粒子を含む。代わりにまたは追加として、その濃度の一部は、活性化表面を有するように表面修飾されたHAR粒子を含む。
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基板装置は、基板装置上で過渡的な電気イベントに対処するための1つ以上の基準を特定することにより設計される。1つ以上の基準は、少なくとも一部は設計者から提供される入力に基づいてもよい。1つ以上の基準から、1つ以上の特性が、基板内部の少なくとも一部の又はこれに接した層としてVSD材料を集積するために決定されてもよい。VSD材料の層は、過渡的な電気条件から基板の1つ以上の構成要素を保護するために配置されてもよい。
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電気メッキプロセスが、電圧で切替可能な誘電体(VSD)材料の結合剤中に分散、混合または溶解した光活性成分を有するVSD材料の層を含む基板を用いて行われる。導体素子のパターンが、一部は、前記VSD材料の層に光を向けることにより発せられた電圧を用いて、VSD材料を絶縁状態から導電状態に切り替えることによって、基板上に形成される。
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