説明

白金鍍金工業株式会社により出願された特許

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【課題】短時間でめっき処理前の状態に戻すことができる錫めっき処理材の被膜剥離方法を提供する。
【解決手段】基材の表面に形成される下地層とその下地層の表面に形成される錫合金表面層とを有する錫めっき処理材の被膜を剥離する方法は、以下の段階を含む。まず、フッ素またはフッ素化合物を含む酸性溶液またはアルカリ性溶液である表面層溶解溶液50に錫合金めっき処理材を浸漬し、通電用電極板61と62との間に電圧を印加し通電し、下地層が少なくとも部分的に露出する程度に錫合金表面層を溶解する。次に、下地層が部分的に露出した錫めっき処理材を下地層溶解溶液に浸漬する。すると、下地層は下地層溶解溶液に溶解し、錫めっき処理材に残存する錫合金表面層は下地層から剥離する。このような方法によると錫合金表面層の全てを溶解することがないため、短時間でめっき処理前の状態に戻すことができる。 (もっと読む)


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