説明

レイセオン・サルコス・エルエルシーにより出願された特許

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超小型電子回路のための電気的相互接続のためのデバイス及び方法が開示される。電気的相互接続の1つの方法(90)は、少なくとも2つのマイクロフィラメントがそれらの長さに沿って延びる導電性部分を含む、マイクロフィラメントの束を形成するステップ(92)を含む。方法はまた、マイクロフィラメントを超小型電子回路の基板の対応するボンドパッドに接合して、導電性部分とそれに対応するボンドパッドとの間に電気的接続を形成するステップ(94)を含むことができる。1つの超小型電子回路(10)は、対応するボンドパッド(14)に接合されて、対応するボンドパッドとマイクロフィラメントの導電性部分との間に電気的接続を形成するマイクロフィラメント(18)の束(16)を含むことができる。
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超高密度接続のための技法が開示される。1つの実施の形態において、超高密度コネクタ(10)は、実質的に平行な細長い円筒要素(12)の束を含み、各円筒要素は、少なくとも1つの隣接する円筒要素に実質的に接触している。細長い円筒要素の端部(14)は、3次元の互いに組み合う嵌合面を形成するように互い違いに配置される。細長い円筒要素の少なくとも1つは、嵌合するコネクタの対応する電気接点を接線方向に係合させるように配置された導電性接点(18)を有する。
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