本発明は、部品の相互連結としてのＡＣＭ（Anisotropic Conducting Membrane：異方性導電膜）、及び配置されたキャビティ又は位置的フィクスチャを有するエンボス基板を用いて、電子アセンブリにおける基板上の部品の組立を容易とする、電子アセンブリを組み立てるためのシステム及び方法を提供する。フィクスチャは、ハウジング内に収容された電子アセンブリの経路密度を向上するために、複数の相互連結層を含み得る。アライメントチェーンは、複雑なアセンブリにおいて、ＡＣＭで相互に連結された部品群の配置及びコンタクトの整合性を監視（モニタ）するために用いられる。本システム及び方法は、再利用のために部品を分離することを可能とする。部品の相互連結要素又は導電路は、スタック型電子アセンブリにおいて、ＡＣＭ層上の多数の隣り合う基板を相互に連結するために使用することができる。 （もっと読む）