【課題】所定の三次元の、劣化されていないまたは僅かに劣化されている構造体を試料から切り離す方法およびこの方法を実行する装置を提供すること。
【解決手段】コールドレーザーアブレーションまたはマルチフォトン吸収によって、サブミリメータ領域で試料から所定の構造体を切り離すための三次元マイクロダイセクションのための方法であって、切り離されるべき構造体の解放を、全ての空間方向における方向情報によって行う、ことを特徴とする、三次元マイクロダイセクションのための方法。 （もっと読む）