【課題】表面実装可能な集積回路のパッケージ化機構を提供する。
【解決手段】集積回路（ＩＣ）パッケージが開示される。ＩＣパッケージは、上部層、中間層、及び底部層を有する基板と、基板の上部層に埋め込まれたミリメートル波アンテナのアレイと、基板の底部層に実装されたモノリシック・マイクロ波集積回路（ＭＭＩＣ）とを含む。１つの実施形態において、プリント回路基板（ＰＣＢ）への表面実装のための第２のレベルの相互接続が基板の底部層に設けられる。 （もっと読む）

【課題】表面実装可能な集積回路のパッケージ化機構を提供する。
【解決手段】集積回路（ＩＣ）パッケージが開示される。ＩＣパッケージは、上部層、中間層、及び底部層を有する基板１６０と、基板の上部層に埋め込まれたミリメートル波アンテナのアレイ１７０と、基板の底部層に実装されたモノリシック・マイクロ波集積回路（ＭＭＩＣ）１４５とを含む。１つの実施形態において、プリント回路基板（ＰＣＢ）１０５への表面実装のための第２のレベルの相互接続１５０が基板の底部層に設けられる。 （もっと読む）