【課題】 ワイヤ表面のめっきの成長速度を向上させることができるめっき装置を提供する。
【解決手段】 めっき液３内を走行するワイヤ４の表面にめっきを施すものであって、めっき液３を収容するめっき液槽５と、該めっき液槽５内に縦向きに配置される柱状体６と、めっき液槽５の内周面５１と柱状体６の外周面６１の間に形成されるリング状流路Ｘを縦方向に走行するワイヤ４に対して、リング状流路Ｘでめっき液３を流動させる流動機構９と、を備えるめっき装置。 （もっと読む）

【課題】 研磨パッドの貼り換え作業を行うことなく、研磨パッドの表面に紫外線硬化樹脂からなる膜を薄く均一に形成することができる研磨パッド用表面処理剤及び研磨パッド製造装置を提供する。
【解決手段】 紫外線硬化樹脂を溶剤に分散させた分散液からなる研磨パッド用表面処理剤３を回転自在な定盤１２に取り付けられた基材４上に均一に塗布するための表面処理剤塗布部１３と、塗布された前記基材４上の研磨パッド用表面処理剤３に対して紫外線を均一に照射する紫外線照射部１４と、を備える研磨パッド製造装置１０。 （もっと読む）

【課題】メッキ液中においても長時間にわたって高い導電性を保ち続ける超砥粒およびその製造方法を提供する。
【解決手段】表面に金属皮膜が形成された超砥粒であって、金属皮膜に硫黄または硫黄化合物が含まれている。また、ダイヤモンドまたはｃＢＮからなる砥粒に導電性を付与する触媒メッキ工程Ｓ１と、硫黄または硫黄化合物を含む光沢剤を含有させたメッキ液中で、導電性が付与された後の砥粒にメッキを行い、砥粒の表面に金属皮膜を形成する金属皮膜メッキ工程Ｓ３とを備えた。 （もっと読む）

【課題】 研磨パッドの貼り換え作業を行うことなく、研磨パッドの表面に熱硬化性樹脂からなる膜を薄く均一に形成することができる研磨パッド用表面処理剤及び研磨パッド用スプレーを提供する。
【解決手段】 ウレタン樹脂やエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を溶剤に分散させた２０℃における粘度が１０００ｃＰ（センチポイズ）以下である分散液３からなる研磨パッド用表面処理剤を噴霧可能な容器２に高圧ガスと共に充填してなる研磨パッド用スプレー１。 （もっと読む）

【課題】ワイヤ外周面に対して効率良くブラシめっきを施すめっき方法、及び、めっきが施されたワイヤ外周面に対して砥粒を効率良く供給して電着させることにより、電着ワイヤ工具の生産性を向上させる電着ワイヤ工具製造方法を提供する。
【解決手段】 ワイヤをめっき液内で擦過する擦過部材により当該めっき液を流動させながら前記ワイヤ表面にめっきを施す。また、前記ワイヤと前記擦過部材の擦過部分が前記めっき液に覆われるようにする。 （もっと読む）

【課題】取付けが容易でチッピングの生じ難い超薄型のダイシングブレードを提供する。さらに、よりダイシングブレードが均等に挟み付けられ、取付け時に応力集中が生じて破損してしまう確率を低減し得る超薄型のダイシングブレードを提供する。
【解決手段】ダイシングブレード１は、ホルダーに挟持される内周部上に、軟質材層３が設けられている。これにより、ホルダーにおけるブレード１との当たり面の平面度が低かったり、ホルダーとブレード１との間に異物が噛み込まれたりした場合であっても、軟質材層３が馴染むことによって、ブレード１は常に均等に挟み付けられる。又本発明によれば、軟質材層の働きによってブレード１が均等に挟み付けられることにより、取付け時に応力集中が生じてブレード１自体が破損してしまう確率を低減することも可能となる。 （もっと読む）