【課題】本発明は、マグネトロンスパッタリングによる厚膜の製造方法が開示される。
【解決手段】本発明の厚膜の製造方法は、基板上にマグネトロンスパッタリング法に基づいて、圧縮残留応力を有する第１薄膜を形成するステップと、前記第１薄膜上にマグネトロンスパッタリング法に基づいて引張残留応力を有する第２薄膜を形成するステップと、前記第１薄膜および第２薄膜を蒸着するステップを少なくとも１回以上繰り返して全体残留応力が予め設定された範囲内で制御される厚膜を蒸着するステップとを含む。このような厚膜の製造方法によって、全体厚膜の応力を許容可能な範囲内で制御しつつ、異種物質のみならず同じ物質の厚膜を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】金属基板上に物理気相蒸着のためのスパッタリング方法により絶縁層及び厚膜の高密度の電気伝導層を形成し、優れた放熱特性及び電気的な特性を有する金属印刷回路基板の原板及び原板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の原板製造方法は、金属基板上に物理気相蒸着のためのスパッタリング方法により絶縁層を形成するステップと、前記絶縁層上に前記スパッタリング方法により伝導性金属からなり、圧縮残留応力を有する第１薄膜を蒸着するステップと、前記第１薄膜上に前記スパッタリング方法により伝導性金属からなり、引張残留応力を有する第２薄膜を蒸着するステップと、前記第１薄膜及び第２薄膜を蒸着するステップを繰り返し、全体の残留応力が予め設定された範囲内で制御された厚膜の電気伝導層を蒸着するステップと、を含む。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板上に物理気相蒸着のためのスパッタリング方法により接着層及び厚膜の高密度の電気伝導層を形成し、優れた放熱特性及び電気的な特性を有するセラミック印刷回路基板の原板及びその原板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の原板製造方法は、セラミック基板上に物理気相蒸着のためのスパッタリング方法により接着層を形成するステップと、前記接着層上にスパッタリング方法により伝導性金属からなり、圧縮残留応力を有する第１薄膜を蒸着するステップと、前記第１薄膜上にスパッタリング方法により伝導性金属からなり、引張残留応力を有する第２薄膜を蒸着するステップと、前記第１薄膜及び第２薄膜を蒸着するステップを繰り返し、全体の残留応力が予め設定された範囲内で制御された厚膜の電気伝導層を蒸着するステップと、を含む。 （もっと読む）