本発明は、二軸延伸ポリプロピレンを含むコンデンサフィルムに関し、ａ）前記ポリプロピレンは、少なくとも４．０の機械方向の延伸比及び少なくとも４．０の横方向の延伸比を有し、ｂ）前記ポリプロピレンは、ＩＥＣ６０２４３−ｐａｒｔ１（１９８８）に従って、機械方向及び横方向の延伸比４．０において少なくとも３００ｋＶ／ｍｍの絶縁破壊強度ＥＢ６３％を有する。 （もっと読む）

本発明はポリプロピレンを含むケーブル層に関し、上記層及び／又は上記ポリプロピレンは、段階的等温偏析法（ＳＩＳＴ）で測定される、２００℃から１０５℃の温度範囲で結晶化する結晶画分を含有し、上記結晶画分は１４０℃又はそれ未満の温度で結晶化する部分を含み、上記部分が上記結晶画分の少なくとも１０重量％を占める。 （もっと読む）

少なくとも０．５重量％のキシレン可溶部（ＸＳ）を有する短鎖分岐ポリプロピレン。 （もっと読む）

本発明は、ａ）少なくとも０．５重量％のキシレン可溶部（ＸＳ）を有し、ｂ）段階的等温偏析法（ＳＩＳＴ）で測定される、２００℃から１０５℃の温度範囲で溶融する結晶画分を含むポリプロピレン、を含有するキャパシタ膜であって、上記結晶画分が１４０℃又はそれ未満の温度で溶融する部分を含み、上記部分が上記結晶画分の少なくとも１０重量％を占めるキャパシタ膜に関する。 （もっと読む）

本発明は、ａ）少なくとも０．５重量％のキシレン可溶部（ＸＳ）を有し、ｂ）温度１８０℃、変形速度ｄε／ｄｔ １．００秒^−１で測定した歪み硬化度（ＳＨＩ＠１秒^−１）が少なくとも０．１５であるポリプロピレンを含有する二軸配向ポリプロピレンフィルムに関し、上記歪み硬化度（ＳＨＩ）は、１と３の間のヘンキー歪みの範囲における、ヘンキー歪みの底を１０とする対数（ｌｇ（ε））の関数としての、引っ張り応力成長関数の底を１０とする対数（ｌｇ（ηＥ^＋））の傾きと定義される。
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