【課題】製造が単純化され、熱放散および電気絶縁が最適化され、それと同時に通電容量が増大するように、上述したタイプのパワー半導体モジュールを提供する。
【解決手段】基板１０２と、少なくとも１つのパワー半導体デバイス１０４と、少なくとも１つのリードフレーム要素１０６とを有するパワー半導体モジュールに関する。さらに、このようなパワー半導体モジュール１００の製造方法。少なくとも１つの第１のリードフレーム要素とパワー半導体デバイスとの間の接合と、第１のリードフレーム要素と基板との間の接合は、焼結金属接合１１０、好ましくは焼結銀接合を備えている。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の面積を減少することなく、プリント基板およびヒートシンクに接続することができる、パワーモジュールを提供する。
【解決手段】パワーモジュール２は、ヒートシンク３の孔３１に挿入することができるダボ形状の固定要素２４を備えている。締付け要素２５をプリント基板の貫通孔１１を通してダボ形状の固定要素に挿入する結果として、締付け要素がヒートシンクの孔において固定される。したがって、パワーモジュールは、より容易にプリント基板およびヒートシンクに接続することができる。 （もっと読む）