説明

エス テ マイクロエレクトロニクス(ローセット)エス アー エスにより出願された特許

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【課題】故障利用攻撃を検出する方法及び装置を提供する。
【解決手段】複数のブラインディング値を提供し、第1の群のデータ要素、及び、第1の群の少なくとも1つのデータ要素とブラインディング値のうちの少なくとも1つとの間で排他的論理和を実行することによって生成された少なくとも1つの追加的データ要素を有する第1のセットを生成するとともに、第1のセットの各データ要素と複数のブラインディング値のうちの選択した1つとの間の排他的論理和に対応するデータ要素からなる第2のセットを生成し、第1のセットのデータ要素の各々の間で可換演算を実行することによって第1のシグネチャを生成するとともに、第2のセットのデータ要素の各々の間で可換演算を実行することによって第2のシグネチャを生成し、第1のシグネチャと第2のシグネチャとを比較して故障利用攻撃を検出する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、電子回路の所与の機能又は動作の実行を監視するための方法及び回路を提供する。
【解決手段】デジタル信号(EN)を監視する方法は、第1のP チャネルMOS トランジスタ(P1)を、監視されるべき前記信号が第1の状態にある期間に負バイアス温度不安定性(NBTI)タイプの劣化状態に置くステップと、前記第1のP チャネルMOS トランジスタ(P1)の飽和電流を表す第1の量(VMES)を、監視されるべき前記信号が第2の状態に切り替わるとき測定するステップと、前記第1の量が閾値(TH)を超えるとき、監視結果を示す検出信号(DET) を与えるステップとを備えている。 (もっと読む)


【課題】本発明は、トランスポンダが、通信する必要がある端末にデータを送信する前に、端末を認証できる方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る電圧を生成する発振回路を備えたトランスポンダにより、磁場を生成する端末を認証する方法によれば、前記トランスポンダと前記端末との結合により決まる少なくとも1つの値を、少なくとも1つの基準値と比較し、比較結果に基づき、前記端末を認証する。具体的には、前記少なくとも1つの値に相当する前記発振回路により生成される電圧の値を測定し、前記測定された値と、前記トランスポンダ及び前記端末の結合の最適結合係数に関して前記発振回路により生成される電圧により決まる前記基準値とを比較する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、トランスポンダが、端末にデータを送信する前に端末を認証でき、端末が、トランスポンダにデータを送信する前にトランスポンダを認証できる方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る磁場を生成する端末により、前記磁場内に存在するトランスポンダを認証する方法によれば、前記端末は、前記トランスポンダの抵抗性負荷の第1の値に関して前記端末によって測定された前記端末の発振回路の電流に関する第1のデータを、前記トランスポンダに送信し、前記トランスポンダは、前記抵抗性負荷の第2の値に関して前記端末の発振回路の電流に関する第2のデータを計算し、計算された第2のデータを前記端末に送信し、前記端末は、前記送信された第2のデータを、前記抵抗性負荷の前記第2の値に関して前記端末によって測定された前記端末の発振回路の電流に関する第3のデータと比較し、前記端末は比較結果に基づき、前記トランスポンダを認証する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、トランスポンダが、端末にデータを送信する前に端末を認証でき、端末が、トランスポンダにデータを送信する前にトランスポンダを認証できる方法を提供する。
【解決手段】電圧を生成する発振回路を備えたトランスポンダにより、磁場を生成する端末を認証する方法によれば、前記トランスポンダは、該トランスポンダの抵抗性負荷の第1の値に関して前記端末によって測定された前記端末の発振回路の電流に関する第1のデータを受信し、前記トランスポンダは、前記抵抗性負荷の前記第1の値及び該抵抗性負荷の第2の値に関して夫々前記発振回路により生成された電圧を測定し、前記トランスポンダは、前記測定された電圧に関する第2のデータと、前記受信した第1のデータとを用いて、前記端末を認証する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、トランスポンダが存在する端末の磁場内におけるトランスポンダと端末との結合係数を評価できる方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る電磁トランスポンダと端末との結合係数を評価する方法によれば、前記トランスポンダの発振回路の2対のインダクタンス値及びキャパシタンス値を、前記発振回路の同調を維持するように選定し、前記2対のインダクタンス値及びキャパシタンス値に関して得られる前記発振回路の電圧の比率を、1又は複数の閾値と比較し、比較結果に基づき、前記結合係数を評価する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、トランスポンダが存在する端末の磁場内におけるトランスポンダと端末との結合係数を評価できる方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る電磁トランスポンダと端末との結合係数を評価する方法によれば、前記トランスポンダの抵抗性負荷の2つの値に関して得られる前記トランスポンダの発振回路の電圧の比率を、一又は複数の閾値と比較し、比較結果に基づき、前記結合係数を評価する。更に本発明では、前記発振回路の両端間に設けられている整流器によって与えられる直流電圧を、前記抵抗性負荷の前記2つの値の夫々に関して測定する。 (もっと読む)


【課題】本発明は、トランスポンダが端末によって発せられる磁場から取り出す電力に応じて処理を実行するために、トランスポンダの能力を評価できる方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る磁場を生成する端末の該磁場内の電磁トランスポンダにより、該トランスポンダが前記磁場から取り出し得る電力を評価する方法は、前記トランスポンダと前記端末との結合係数を評価するステップと、前記評価された結合係数に基づき、前記結合係数を評価した位置で利用可能な電力を推定するステップとを備えている。 (もっと読む)


【課題】ICチップの基板が薄くなった箇所を検出する装置を提供する。
【解決手段】ICチップの基板が薄くなった箇所を検出する装置は、基板の活性領域に、ホイートストン・ブリッジとして接続された、棒形状の分散された複数の抵抗を備え、ブリッジの第1の対向する抵抗の組は、第1の方向に向いており、ブリッジの第2の対向する抵抗の組は、第2の方向に向いており、第1及び第2の方向は、基板が薄くなった箇所がブリッジの不均衡値を変化させる方向である。 (もっと読む)


【課題】本発明は、例えば、電子回路の電力消費の分析等によるサイドチャネル攻撃、又は故障注入攻撃から電子回路における素数の生成を保護する方法を提供する。
【解決手段】連続した候補数の素数特性の判定に基づく電子回路による少なくとも1つの素数の生成を保護する方法において、前記候補数毎に、少なくとも1つの第1の乱数を含む参照数を計算し、累乗モジュールの計算に基づく少なくとも1つの素数判定を行い、前記素数判定により素数であると判定された候補数毎に、前記候補数と前記参照数との間の無矛盾性を判定する。 (もっと読む)


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