説明

スター テクノロジーズ インコーポレイテッドにより出願された特許

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【課題】スイッチングマトリクスのオン・オフ操作を制御するためにセンサおよびコントローラを備えたスイッチングマトリクスを提供する。
【解決手段】スイッチングマトリクスは、スイッチアレイ30を備えており、スイッチアレイ30は、一つ以上の入力ポートと、一つ以上の出力ポートと、前記入力ポートと前記出力ポートとの間の電気的な通路を開閉するように配置されている一つ以上のスイッチ素子36と、前記電気的な通路の所定の電気的特性を測定するとともに、これに基づいて信号を生成するように配置されている電気的なセンサ38または電気的なセンサアセンブリと、を備えている。電気的なセンサアセンブリが、電圧センサ、電流センサ、または電力センサであることが好ましい。 (もっと読む)


【課題】 高周波信号を伝送可能な高周波同軸ケーブルを配置した電子回路板を提供する。
【解決手段】 本発明の電子回路板の一実施例では、溝を有する上面を備えた積層構造と、前記溝内に配設されている高周波同軸ケーブル141と、前記溝に充填されている保護層と、を具備した電子回路板110であって、高周波同軸ケーブル141は高周波信号を伝送するように配置されており、高周波同軸ケーブル141は中心導体と、外部導体と、前記中心導体と前記外部導体との間に介在されている絶縁材料とを備えている。本発明の一実施例において、前記高周波同軸ケーブル141は全硬質タイプ、セミリジッドタイプまたは何れの構造および材料としてもよい。 (もっと読む)


【課題】半導体デバイスの電気試験を高速化する。
【解決手段】半導体デバイスプロービング装置は、試験チャンバを定めるように構成されたハウジング、ハウジング内に配置され、少なくとも1つの被試験デバイス62を載せるように構成されたデバイスホルダ70及びハウジング内に配置された少なくとも1つのプローブステージ50を備える。プローブステージ50は、ベース52、ベース52に軸旋回可能な態様で結合され、少なくとも1つのプローブ58を保持するように構成された保持部92を有する保持アーム90及びベース52上に配置されたステッパ80を備える。ステッパ80は、電気信号に応答して、保持アーム90でプローブ58を下方に移動させて被試験デバイス62にコンタクトさせ、保持アーム90でプローブ58を上方に移動させて被試験デバイス62から離し、よってプローブ58の上下移動を6サイクル毎秒より高頻度で行えるように構成される。 (もっと読む)


【課題】 プローブが被試験素子に接触するときに生じる応力を軽減する。
【解決手段】 下部コンタクト20と上部コンタクト11とを備えた半導体素子の垂直型プローブ10Aであって、下部コンタクト20は、波頂点同士が対向する方式で重ねられている複数の第1の波状スプリング21を備えており、被試験素子70に接触するように配置されており、第1の波状スプリング21は縦方向の移動を提供するように配置されることで、プローブ10Aが被試験素子70に接触するときに生じる応力を軽減するものであり、上部コンタクト11は、実質的に直線となるように下部コンタクト20の上に重ねられており、幅が下部コンタクト20の幅よりも広い。 (もっと読む)


【課題】 ヒートシンク及びヒートシンクに結合された基板を有する集積回路組立品において、ICの動作中に発生する熱のヒートシンクを介する放散の効率を高める。
【解決手段】 ヒートシンク10はベース20及びベース20上に配された複数のフィン30を備え、ベース20は中間部12及び中間部12に連結された2つの側端部14を有し、中間部12は第1の幅を有し、側端部14は第1の幅より大きい第2の幅を有し、フィン30はベース20の側端部上に配される。基板50はセラミック材料でつくられ、開口62をもつ上面60及び溝72をもつ下面70を有し、溝72はヒートシンク10の中間部12に嵌合し、開口62は集積回路ペレット80を受け入れるために中間部の一部を露出するような形につくられる。 (もっと読む)


【課題】 取外し可能な検知モジュールにおいて、発光素子の選別試験で試験装置内の高温環境に影響を与えずにオーブン内の発光素子からの放射光をオーブン外部に誘導するように構成する。
【解決手段】 発光素子用検知モジュール200’は、少なくとも1つの第1の穴211及び第1の穴211と連結された少なくとも1つの第2の穴213を有する基板210、第1の穴211に配置され、発光素子123からの放射光を第1の穴211に集めるように構成された光学素子225、第2の穴213に配置された導光素子223、第1の穴211に配置され、発光素子123からの放射光を導光素子223に反射するように構成された反射器221、及び、基板210の前端に配置され、導光素子223と結合された光カプラ253を備える。 (もっと読む)


【課題】 発光素子のバーンイン試験を行うための効率的な発光素子用検知モジュールを提供する。
【解決手段】 発光素子用検知モジュール200’は回路基板210を備える。回路基板210は、光センサを保持するように構成された少なくとも1つの保持領域211と、回路基板210のフロントエンドにある出力インターフェースに光センサを電気的に接続するように構成された少なくとも1つの回路とを有する。モジュール200’はさらに、回路基板210上に配置され、211保持領域を露出させる少なくとも1つの開口231を有する基板230、及び、開口231上に配置され、発光素子からの放射光を、開口231を通して保持領域211に集めるように構成された光学素子240を有する。 (もっと読む)


【課題】 組合せ型スイッチングマトリクスの構築方法において、使用者の作業効率を高めるとともに、試験コストを削減する。
【解決手段】 第1と第2のスイッチングモジュールを選択し、第1と第2のスイッチングモジュールの出力ポートおよび入力ポートを設定し、少なくとも第1の出力ポートうちの一つと第2の入力ポートのうちの一つとを接続することで、組合せ型スイッチングマトリクスを形成し、出力ポートと入力ポートとの接続関係に基づいて接続マッピングテーブルを作成し、チャネル切換えインターフェイスを表示する。チャネル切換えインターフェイスは、複数の入力端子と、出力端子と、仮想スイッチとを備え、入力端子および出力端子の間の経路のオン・オフ状態を表す組合せ型スイッチングマトリクスを表示する。 (もっと読む)


【課題】 試験環境における余分な熱を導出する。
【解決手段】 半導体素子の試験装置10Aであって、複数の上部ガイド孔22Aを有する上部ガイド板20Aと、複数の下部ガイド孔32Aを有する下部ガイド板30Aと、上部ガイド孔22Aおよび下部ガイド孔32A内に設けられている複数本のバーチカル型探針40Aと、温度調整モジュール50とを備えている。上部ガイド板20Aと下部ガイド板30Aとの間には所定領域26Aが介在されており、温度調整モジュール50は、流体54を所定領域26Aに供給するように構成されている少なくとも一つの流体管路52を備えている。 (もっと読む)


【課題】 油圧式調整保持装置において、結露現象の発生を無くし、電動式保持装置を用いる必要がなし、それにより、測定結果の正確さに悪影響を与えるおそれをなくす。
【解決手段】 本発明に係わる低温測定装置100は、ハウジング10と、ハウジング10内に設けられ被測定素子62を保持する保持台60と、ハウジング10内に設けられたフラットテーブル50と、フラットテーブル50上に設けられた少なくとも1つの油圧式調整保持装置30とを備える。ハウジング10は、測定室12を規定した密閉式ハウジングであり、その上部蓋が透明部を含む。油圧式調整保持装置30は少なくとも1つのプローブ42を保持するように構成された。 (もっと読む)


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