【課題】本発明の目的は、一つ以上の前述の問題に対処し、特に食料品用の、特にオーブンにかけられる食料品用の、および特に素早く準備できるオーブンにかけられる食品用の改良された、および、より経済的なパッケージング手段を提供することである。
【解決手段】第二のコポリエステル材料を含有するヒートシール可能な層を表面に有する第一のコポリエステル材料を含有する基材層を含み：(i)第一のコポリエステル材料および第二のコポリエステル材料はお互いに異なり；(ii)基材層のコポリエステルは芳香族ジカルボン酸および式Ｃ_nＨ_2n(ＣＯＯＨ)₂(式中ｎは２から８である)の飽和脂肪族ジカルボン酸を含有し；(iii)ヒートシール可能な層は一つ以上のワックスを含有する；(iv)収縮性または熱成形可能である、ヒートシール可能な共押出し複合ポリマーフィルムおよび、パッケージングフィルム、特に食料品を含む器に対するヒートシールのためのリッディングフィルムとしての複合ポリマーフィルムの使用、またはその製造中における使用。 （もっと読む）

コーティングされたポリエステル基板層と、導電性材料を含む電極層とを含む電子デバイスのための、コーティングされたポリエステル基板のフレキシビリティーを改善する方法であって、（ａ）ポリエステルフィルムを準備するステップ；および（ｂ）前記ポリエステルフィルムの一方または両方の表面に有機／無機ハイブリッドコーティングを配置するステップ；を含み、ここで、該コーティングは、モノマーアクリラートから選択される低分子量反応性成分、ならびに／または、アクリラート、ポリエーテルアクリラート、エポキシアクリラートおよびポリエステルアクリラートから選択される不飽和オリゴマー成分；溶媒；ならびに無機粒子を含み、また光開始剤を任意選択でさらに含むコーティング組成物から得られる、方法。 （もっと読む）

第二のコポリエステル材料を含有するヒートシール可能な層を表面に有する第一のコポリエステル材料を含有する基材層を含み：（ｉ）第一のコポリエステル材料および第二のコポリエステル材料はお互いに異なり；（ｉｉ）基材層のコポリエステルは芳香族ジカルボン酸および式Ｃ_nＨ_2n（ＣＯＯＨ）₂（式中ｎは２から８である）の飽和脂肪族ジカルボン酸を含有し；（ｉｉｉ）ヒートシール可能な層は一つ以上のワックスを含有する；（ｉｖ）収縮性または熱成形可能である、ヒートシール可能な共押出し複合ポリマーフィルムおよび、パッケージングフィルム、特に食料品を含む器に対するヒートシールのためのリッディングフィルムとしての複合ポリマーフィルムの使用、またはその製造中における使用。 （もっと読む）