【課題】交流（ＡＣ）電源を整流し変換して発光ダイオード（ＬＥＤ）を駆動して発光することができる発光デバイスを提供する。
【解決手段】発光デバイスは、基板と、複数の整流ダイオードと、少なくとも１つのＬＥＤモジュールと、を含む。基板は、第１のキャビティ、第２のキャビティ及び第３のキャビティを有する。複数の整流ダイオードは、第１のキャビティ及び第３のキャビティにそれぞれ配列される。ＬＥＤモジュールは、第２のキャビティに配列される。 （もっと読む）

【課題】 発光ダイオードパッケージ構造の光抽出率および信頼性を維持した上で、製造工程を簡単にし、製造コストを大幅に削減する発光ダイオードパッケージ構造およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 発光ダイオードパッケージ構造は、基板と、少なくとも一つの発光ダイオードダイと、レンズと、型内装飾（In-Mold Decoration；IMD）膜とを含む。発光ダイオードダイは、基板上に固定されている。レンズは、基板から突出するように設けられ、かつ、発光ダイオードダイを覆う。型内装飾膜は、レンズに付着している。また、型内装飾膜は、レンズの上に位置されている蛍光体層と、蛍光体層の上に位置されている表面処理層とを含む。 （もっと読む）

【課題】設計柔軟性の悪さと製造コストの増加の問題を解消した発光素子を提供する。
【解決手段】本発光素子は発光ユニットとサブマウントとを備える。該発光ユニットは複数の発光ダイオード（ＬＥＤ）を有し、該サブマウントは一方の面上に複数の導電コンタクトを有する。該複数のＬＥＤが直列及び／又は並列に接続されるよう、該複数のＬＥＤは様々な電気接続の該複数の導電コンタクトに結合される。 （もっと読む）

【課題】発光ダイオード（ＬＥＤ）パッケージ構造体を提供する。
【解決手段】ＬＥＤパッケージ構造体１００は基板１１０と、第１ＬＥＤ１２０と、第２ＬＥＤ１３０と、樹脂材１４０とを備える。透明な材料でできた１つ以上の囲い１１１が該基板の表面上に形成され、該囲いは該基板上の１つ以上の領域を囲み形成している。該第１ＬＥＤと第２ＬＥＤは該領域内に互いに近接して配置され、該樹脂材は該領域内に配置され該第１ＬＥＤと第２ＬＥＤとを覆っている。本ＬＥＤパッケージ構造体は該第１ＬＥＤと第２ＬＥＤとがそれぞれ発する光を混合することで所望の照明光を得る。 （もっと読む）

【課題】 交流駆動型発光装置を提供する。
【解決手段】 交流駆動型発光装置において、リードフレームと、少なくとも一つの主要な発光ダイオードチップと、少なくとも一つの補償回路とを含む。該主要な発光ダイオードチップは少なくとも両組の発光グループを有し、交流電源の正負波により駆動される時、順次に発光される。該補償回路は、もう一組のブリッジ接続手段の発光ダイオードチップから構成されるものであり、該発光装置の主要な発光ダイオードチップの稼働電圧と演色性に基づいて、分離式配置を採用することにより、電圧補償と演色効果の高めることを達成し、発光効率を向上する効果も達成できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は基板と複数個の発光ダイオードを含む交流発光ダイオードモジュールを提供する。
【解決手段】基板の上表面にマトリクス配列されて複数個の円形凹溝を有し、基板はさらにブリッジ整流回路の導線構造を有し、前記導線構造の複数個の電気接続点はそれぞれ前記マトリクス配列に対応して前記円形凹溝内に設置される。前記発光ダイオードはそれぞれ前記導線構造の電気接続点に溶接されて、前記ブリッジ整流回路の接続を完成させる。このようにして、前記ブリッジ整流回路は交流電流を受信すると共に、前記発光ダイオードを介して交流を直流に変換して発光する作用を果たす。これにより、生産工程を減らして製品の歩留まりを向上させる目的を達する。 （もっと読む）