説明

サムソン エルイーディー 株式会社により出願された特許

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【課題】本発明は、ノーマリーオフ動作が可能なパワー素子およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のパワー素子は、第1窒化物層を形成した後ゲート電極下部に第2窒化物層をさらに形成することによってゲート電極に対応する部分には2次元の電子ガス層が形成されないため、ノーマリーオフ動作が可能である。これによって、本発明の一実施形態に係るパワー素子は、ゲートの電圧に応じて2次元の電子ガス層の生成を調整することができ、ノーマリーオフ動作が可能であるため、消費電力を減少させ得る。また、ゲート電極に対応する第2窒化物層を形成するため、第1窒化物層を形成した後ゲート電極に対応する部分のみを再成長させたり、ゲート電極に対応する部分を除いた残り部分をエッチングする方法を用いることによって、リセス工程を省略することができることから素子の再現性を確保することが化膿であり、工程を単純化させることができる。 (もっと読む)


【課題】p型電極パッド付近の面積を拡張して光抽出効率を向上させ、局部的な電流の集中を防止して駆動電圧を減少させる窒化物系半導体発光素子を提供する。
【解決手段】窒化物系半導体発光素子200は、縦横比が1.5以上の長方形の基板201と、n型InXAlYGa1-X-YN物質から成るn型窒化物半導体層202と、n型窒化物半導体層202の所定領域上に順に設けられた、InXAlYGa1-X-YN物質の活性層203及びp型InXAlYGa1-X-YN物質のp型窒化物半導体層204と、p型窒化物半導体層204上に設けられp型窒化物半導体層204の外側エッジラインから所定間隔離間して設けられた透明電極205と、透明電極205上に設けられp型窒化物半導体層204の外側エッジラインから50〜200μmだけ離間されたp型電極パッド206と、n型窒化物半導体層202上に設けられたn型電極パッド207と、を備える。 (もっと読む)


【課題】複数の六角ピラミッド型発光構造による発光面積が最大化できる窒化物半導体発光素子アレイを提供する。
【解決手段】第1導電型下部窒化物半導体層上に形成され、複数の窓Wが配列された誘電体層34と、上記各窓によって露出された上記第1導電型下部窒化物半導体層領域から選択的に成長され上記誘電体層上に形成され、第1導電型上部窒化物半導体層、活性層及び第2導電型窒化物半導体層が順次に積層されて成る複数の六角ピラミッド型発光構造物30とを含み、上記複数の窓は隣接した窓で成長される六角ピラミッド型発光構造物の側面30aが相互対向するように繰り返される正三角形の配列を有し、また、相互隣接した六角ピラミッド型発光構造物の各底辺間の距離xはその窓の中心間隔の0.3倍より小さいことを特徴とする窒化物半導体発光素子アレイを提供する。 (もっと読む)


【課題】ローカル調光のため個別に駆動される複数のLEDモジュールを連結する場合、各LEDモジュール間の電気的連結のためのコネクタ上部に位置するLCDパネル上に暗部が発生する問題を解決するLCDバックライトユニットを提供する。
【解決手段】複数の分割領域及び導電性ビアホールを有する両面印刷回路基板21と、前記両面印刷回路基板の上面に配置された複数の発光ダイオード221と、前記両面印刷回路基板の一側に配置された複数の駆動回路連結用コネクタ25と、前記両面印刷回路基板の上面に形成され、前記分割領域内に位置する複数の発光ダイオードを互いに電気的に連結した複数の第1リードパターン26と、前記両面印刷回路基板の下面に形成され、前記導電性ビアホールを通して前記第1リードパターンと前記コネクタとを電気的に連結した複数の第2リードパターンと、を含む発光ダイオードを用いる液晶表示装置のバックライト。 (もっと読む)


【課題】本発明は導光板と導光板の下部に配置された複数の光学系間の距離の調整を通して分割輝度調節が可能な側面型バックライトユニットに関する。
【解決手段】光源から入射された光をガイドする導光板と、上記導光板によりガイドされた光を反射して液晶パネルに放出させる複数の光学系を備えて、入力された映像信号によって上記複数の光学系の反射率を夫々調整して輝度を調節する輝度調節部と、を含むことを特徴とする分割輝度調節機能を有する側面型バックライトユニットを提供する。 (もっと読む)


【課題】熱放出効果が高く、製造費用を節減できるサブマウント、発光ダイオードパッケージ、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数の発光ダイオードが取り付けられたサブマウントであって、複数の発光ダイオードがそれぞれ取り付けられた複数の金属ボディーと、隣接した金属ボディーが互いに支持され、互いに電気的に分離されるように隣接した金属ボディー間に介在する酸化壁と、を含むサブマウントは、金属を選択的に酸化させ、複数の発光ダイオードが取り付けられたサブマウントを形成することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】AC電圧を直接使用して、LEDの使用数を少なくすることができるLED駆動回路およびLEDアレイ装置を提供すること。
【解決手段】本発明による台形網LED回路は第1及び第2接点a、bの間で第1中間接点c1、c2により連結された3個の第1ブランチと、第1及び第2接点a、bの間で第2中間接点d1、d2により連結された3個の第2ブランチを含み、順番に第1及び第2中間接点c1とd1、c2とd2の間に連結された2個の中間ブランチを有する。ここで、第1及び第2ブランチと中間ブランチには夫々LED素子8、9、10、11、12、13、14、15が配置される。 (もっと読む)


【課題】発光ダイオード・パッケージ用モールド構造体を提供する。
【解決手段】発光ダイオード実装用のキャビティが形成されるパッケージ・モールドの少なくとも一側にトリミング用ダイが挿入されうる陥入部を含み、またパッケージ・モールドの少なくとも一側に、電極リードが密着した構造に形成され、発光ダイオード・パッケージの全体的なサイズを小さくすることができる発光ダイオード・パッケージ用モールド構造体である。 (もっと読む)


【課題】ウェーハレベル発光素子パッケージ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】発光構造物10とパッケージ基板50とをボンディングするポリマー層30を含むことができ、かつポリマー層30及びパッケージ基板50は複数のビアホール40、60を含むことができるウェーハレベル発光素子パッケージ100であり、発光構造物10上にポリマー層30を形成し、ポリマー層30上にパッケージ基板50を、熱と圧力を加えてボンディングする段階を含むことができ、かつポリマー層30及びパッケージ基板50に複数のビアホール40、60を形成する段階を含むことができるウェーハレベル発光素子パッケージ100の製造方法。 (もっと読む)


【課題】 発光ダイオード及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 光透過性の基板51と、基板51の上面に積層され光を放出する活性層5
7を備える半導体物質層53、54と、基板51の背面に相異なる厚さ分布に形成された
蛍光層59と、を含む発光ダイオード。これにより、蛍光層の厚さを調節して発光層から
生成される光及びこの光が変化して生成される相異なる波長帯域の光の出射比率を調節し
て均一なプロファイルのホワイト光を発生できる。 (もっと読む)


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