説明

セムプリウス インコーポレイテッドにより出願された特許

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本発明は、デバイス構成要素の印刷ベースの組立及び集積化により少なくとも部分的に製作される、光学デバイス及びシステムを提供する。本発明の光学システムは、他のデバイス構成要素と共に印刷技法により組立、編成、及び/又は集積化された半導体要素を備え、この半導体要素は、従来の高温処理方法を使用して製作された10個の単結晶半導体ベースデバイスに匹敵する性能特性及び機能を示す。本発明の光学システムは、印刷により得られる、フォームファクタ、構成要素密度、及び構成要素位置などのデバイス幾何形状及び構成を有し、それらがさまざまな有用なデバイス機能をもたらす。 (もっと読む)


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