【課題】高温発泡シートの相互反応性共重合体樹脂を粘着層で採用して粘着強度に優れると共に、高温の加熱処理によって被着体から簡単に剥離できる特徴を用いて軟性回路基板を製造する方法を提供する。
【解決手段】高温で発泡される発泡シートを用いた軟性回路基板（FPCB）の製造方法において、本発明に使用される発泡シートは基材、表面処理層、粘着層、及び離型フィルムの順で積層され、前記粘着シートは熱膨張性微小球及び相互反応性共重合体とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）