【課題】 できるだけ木材に高周波を印加する時間を短くして、より一層、木材の内部に割れが生じる事態を防止することができるようにするとともに、コストの低減を図る。
【解決手段】 木材をその含水率が２５Ｗ％〜４０Ｗ％になるように乾燥する一次乾燥工程１と、一次乾燥工程１後に木材を９５℃〜１３０℃、望ましくは１００℃±２℃の温度で２０分〜６０分間、望ましくは３０分〜４０分間高周波加熱する熱処理工程１０と、熱処理工程１０後に木材をその含水率が２０Ｗ％以下になるように養生して乾燥する二次乾燥工程２０とを備えた。 （もっと読む）